據(jù)日媒報道,因功率半導(dǎo)體需求擴(kuò)大、現(xiàn)有產(chǎn)能持續(xù)滿載,晶圓切割機(jī)大廠DISCO目前現(xiàn)有工廠產(chǎn)能持續(xù)全開,并計劃在未來十年內(nèi)將產(chǎn)能擴(kuò)大到目前的3倍。
DISCO計劃在今后10年內(nèi)將切割/研磨芯片、電子零件材料的制造設(shè)備產(chǎn)能一口氣提高至現(xiàn)行的約3倍,將對預(yù)計興建于廣島縣吳市的新工廠投資...  [詳內(nèi)文]
晶圓切割設(shè)備大廠DISCO計劃將產(chǎn)能擴(kuò)大3倍 |
| 作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2023 年 04 月 24 日 17:40 | 分類 碳化硅SiC |
