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電網(wǎng)領域開啟碳化硅產(chǎn)業(yè)化應用新藍海，天岳先進助力行業(yè)新突破
作者 |發(fā)布日期 2025 年 04 月 21 日 14:10 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，中國電機工程學會電力系統(tǒng)電力電子器件專委會主任委員邱宇峰在接受央媒《經(jīng)濟日報》采訪時表示，“作為成熟的第三代半導體材料，碳化硅取代現(xiàn)行的硅基是必然趨勢。碳化硅產(chǎn)業(yè)會有兩波應用浪潮，第一波在電動汽車領域，第二波在電網(wǎng)領域?？梢钥隙ǖ氖?，碳化硅在電網(wǎng)上的需求將堪比新能源汽車?！?..  [詳內(nèi)文]

晶盛機電、拉普拉斯2024年報出爐
作者 |發(fā)布日期 2025 年 04 月 21 日 14:08 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，拉普拉斯、晶盛機電兩家碳化硅領域相關公司相繼公布2024年報。   1、拉普拉斯營收同比增長93.12% 拉普拉斯實現(xiàn)營業(yè)總收入57.28億元，同比增長93.12%；歸屬凈利潤7.29億元，同比增長77.53%。 2024年，拉普拉斯研發(fā)費用為2.96億元，同比增...  [詳內(nèi)文]

功率半導體領域新一批專利曝光
作者 |發(fā)布日期 2025 年 04 月 21 日 14:06 | 分類 企業(yè) , 功率
隨著新能源汽車、光伏儲能等產(chǎn)業(yè)對高性能功率器件需求的激增，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體技術迎來新的發(fā)展機遇。近日，國家知識產(chǎn)權局顯示，國內(nèi)一些企業(yè)在功率器件散熱設計、封裝工藝及晶圓處理等關鍵領域取得系列專利。 1、寧德時代取得功率半導體器件和散熱裝置專...  [詳內(nèi)文]

Polar與瑞薩電子達成硅基氮化鎵技術授權協(xié)議
作者 |發(fā)布日期 2025 年 04 月 18 日 13:36 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN
4月16日，美國Polar Semiconductor公司宣布與日本瑞薩電子株式會社（簡稱“瑞薩電子”）達成戰(zhàn)略協(xié)議，獲得其硅基氮化鎵（GaN-on-Si）技術授權。 source：集邦化合物半導體截圖 Polar Semiconductor 作為美國唯一一家專門從事傳感器、電...  [詳內(nèi)文]

碳化硅液冷超充模塊助力，致瞻科技斬獲歐洲頭部企業(yè)數(shù)億元戰(zhàn)略訂單
作者 |發(fā)布日期 2025 年 04 月 18 日 13:36 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
致瞻科技與歐洲行業(yè)頭部企業(yè)正式簽署長期保障供貨協(xié)議，憑借高可靠性碳化硅功率模塊技術和液冷超充系統(tǒng)集成能力，成為該客戶在超充領域的核心供應商，將以確定性產(chǎn)能鎖定方式在未來數(shù)年內(nèi)持續(xù)供應價值數(shù)億元的碳化硅液冷超充模塊。 source：致瞻科技 據(jù)悉，致瞻科技（上海）有限公司是一家聚...  [詳內(nèi)文]

總投資超5100萬，又一座高等級功率半導體廠房竣工！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 04 月 18 日 13:35 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 功率
據(jù)微龍游消息，4月9日，芯盟高等級功率半導體廠房項目已順利通過竣工驗收。 據(jù)悉，該項目位于浙江省龍游縣經(jīng)濟開發(fā)區(qū)城北片區(qū)惠商路，總投資5100余萬元，建筑面積約25000多平方米。項目由龍游經(jīng)濟開發(fā)區(qū)下屬國資公司代建，主體建筑由廠房、綜合樓、門衛(wèi)、材料庫及室外附屬配套組成，建筑層...  [詳內(nèi)文]

投資3.9億元，同光科技年產(chǎn)7萬片碳化硅單晶襯底項目新進展
作者 |發(fā)布日期 2025 年 04 月 17 日 14:11 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，全國建設項目環(huán)境信息公示平臺發(fā)布了“河北同光科技發(fā)展有限公司年產(chǎn)7萬片碳化硅單晶襯底項目竣工環(huán)境保護驗收公示”。 該項目總投資38863.5萬元，環(huán)保投資390萬元，占投資的1.00%。 資料顯示，河北同光科技發(fā)展有限公司成立于2020年4月，位于保定市淶源縣河北淶源經(jīng)...  [詳內(nèi)文]

南京新增一家碳化硅相關設備公司，注冊資本1000萬元
作者 |發(fā)布日期 2025 年 04 月 17 日 14:10 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
企查查顯示，4月上旬，南京晶逸半導體科技有限公司成立，法定代表人為張小潞，注冊資本1000萬元，經(jīng)營范圍包含：半導體器件專用設備制造；電子專用設備制造；電子專用材料制造；石墨及碳素制品制造等。 source：集邦化合物半導體截圖 企查查股權穿透顯示，該公司由晶升股份等共同持...  [詳內(nèi)文]

士蘭微、方正微電子碳化硅新動態(tài)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 04 月 17 日 14:08 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，國內(nèi)碳化硅廠商方正微電子、士蘭微電子最新產(chǎn)品動態(tài)曝光。 1、方正微電子發(fā)布第二代車規(guī)主驅(qū)SiC MOS產(chǎn)品 近期，方正微電子正式發(fā)布第二代車規(guī)主驅(qū)SiC MOS 1200V 13mΩ產(chǎn)品，在第一代的高可靠基礎上，進一步提升性能，縮小Die size，提升FOM值，實現(xiàn)了在行...  [詳內(nèi)文]

河南，發(fā)力碳化硅等相關材料領域！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 04 月 16 日 12:59 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，河南省工業(yè)和信息化廳、河南省財政廳、河南省科學院聯(lián)合關于發(fā)布《河南省重點新材料首批次應用示范指導目錄（2025版）》的通告，涉及碳化硅等碳材料： 鋁基碳化硅復合材料薄板 (1)厚度0.05mm至1.0mm；(2)屈服強度≥320MPa；(3)延伸率≥3%；(4)熱導率≥12...  [詳內(nèi)文]