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四款新品集體亮相，SiC與GaN齊發(fā)力
作者 |發(fā)布日期 2025 年 04 月 23 日 16:06 | 分類 企業(yè) , 功率 , 氮化鎵GaN
近期，第三代半導體領域動作頻頻，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）兩大技術路線均有新品亮相，如英飛凌、英諾賽科、華潤微電子、派恩杰半導體不斷推出新產品，為功率器件市場注入新活力。 英飛凌推出全球首款集成肖特基二極管的工業(yè)用GaN晶體管產品系列 4月22日，英飛凌官微宣布推出Coo...  [詳內文]

芯干線第三代半導體打入多個全球一線品牌供應鏈
作者 |發(fā)布日期 2025 年 04 月 22 日 15:43 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
近期，南京芯干線科技透露，今年第一季度，公司以第三代半導體技術為核心驅動力，在AI算力基礎設施、消費電子快充、高端音響電源及商用儲能領域連破壁壘，成功打入多個全球一線品牌供應鏈。 source：芯干線科技 AI算力基建領域，芯干線自主研發(fā)的 700V增強型氮化鎵（GaN）功率器...  [詳內文]

投資3.1億元，英飛凌無錫功率半導體項目擴產
作者 |發(fā)布日期 2025 年 04 月 22 日 15:40 | 分類 企業(yè) , 功率
4月15日，上汽英飛凌汽車功率半導體（上海）有限公司發(fā)布了關于其無錫擴建功率半導體模塊產線項目的環(huán)境影響評價（環(huán)評）公告。此次擴建項目擬新增總投資3.1億元人民幣，旨在進一步提升其在汽車功率半導體領域的產能。 source：集邦化合物半導體截圖 根據公告，計劃選址于無錫分公司，...  [詳內文]

兩家大廠推出第3代SiC MOSFET產品
作者 |發(fā)布日期 2025 年 04 月 22 日 15:34 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，清純半導體和VBsemi（微碧半導體）分別推出了其第三代碳化硅（SiC）MOSFET產品平臺，標志著功率半導體技術在快充效率、高功率密度應用等領域取得了重大突破。 01 清純半導體推出第3代SiC MOSFET產品平臺 4月21日，清純半導體官微宣布，推出第3代碳化硅（Si...  [詳內文]

電網領域開啟碳化硅產業(yè)化應用新藍海，天岳先進助力行業(yè)新突破
作者 |發(fā)布日期 2025 年 04 月 21 日 14:10 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，中國電機工程學會電力系統(tǒng)電力電子器件專委會主任委員邱宇峰在接受央媒《經濟日報》采訪時表示，“作為成熟的第三代半導體材料，碳化硅取代現行的硅基是必然趨勢。碳化硅產業(yè)會有兩波應用浪潮，第一波在電動汽車領域，第二波在電網領域?？梢钥隙ǖ氖?，碳化硅在電網上的需求將堪比新能源汽車?！?..  [詳內文]

晶盛機電、拉普拉斯2024年報出爐
作者 |發(fā)布日期 2025 年 04 月 21 日 14:08 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，拉普拉斯、晶盛機電兩家碳化硅領域相關公司相繼公布2024年報。   1、拉普拉斯營收同比增長93.12% 拉普拉斯實現營業(yè)總收入57.28億元，同比增長93.12%；歸屬凈利潤7.29億元，同比增長77.53%。 2024年，拉普拉斯研發(fā)費用為2.96億元，同比增...  [詳內文]

功率半導體領域新一批專利曝光
作者 |發(fā)布日期 2025 年 04 月 21 日 14:06 | 分類 企業(yè) , 功率
隨著新能源汽車、光伏儲能等產業(yè)對高性能功率器件需求的激增，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體技術迎來新的發(fā)展機遇。近日，國家知識產權局顯示，國內一些企業(yè)在功率器件散熱設計、封裝工藝及晶圓處理等關鍵領域取得系列專利。 1、寧德時代取得功率半導體器件和散熱裝置專...  [詳內文]

Polar與瑞薩電子達成硅基氮化鎵技術授權協(xié)議
作者 |發(fā)布日期 2025 年 04 月 18 日 13:36 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN
4月16日，美國Polar Semiconductor公司宣布與日本瑞薩電子株式會社（簡稱“瑞薩電子”）達成戰(zhàn)略協(xié)議，獲得其硅基氮化鎵（GaN-on-Si）技術授權。 source：集邦化合物半導體截圖 Polar Semiconductor 作為美國唯一一家專門從事傳感器、電...  [詳內文]

碳化硅液冷超充模塊助力，致瞻科技斬獲歐洲頭部企業(yè)數億元戰(zhàn)略訂單
作者 |發(fā)布日期 2025 年 04 月 18 日 13:36 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
致瞻科技與歐洲行業(yè)頭部企業(yè)正式簽署長期保障供貨協(xié)議，憑借高可靠性碳化硅功率模塊技術和液冷超充系統(tǒng)集成能力，成為該客戶在超充領域的核心供應商，將以確定性產能鎖定方式在未來數年內持續(xù)供應價值數億元的碳化硅液冷超充模塊。 source：致瞻科技 據悉，致瞻科技（上海）有限公司是一家聚...  [詳內文]

總投資超5100萬，又一座高等級功率半導體廠房竣工！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 04 月 18 日 13:35 | 分類 產業(yè) , 功率
據微龍游消息，4月9日，芯盟高等級功率半導體廠房項目已順利通過竣工驗收。 據悉，該項目位于浙江省龍游縣經濟開發(fā)區(qū)城北片區(qū)惠商路，總投資5100余萬元，建筑面積約25000多平方米。項目由龍游經濟開發(fā)區(qū)下屬國資公司代建，主體建筑由廠房、綜合樓、門衛(wèi)、材料庫及室外附屬配套組成，建筑層...  [詳內文]