近期，斯達半導體、晶盛機電兩家公司相繼發(fā)布2025年半年報。報告期內(nèi)，兩家公司均實現(xiàn)營收增長，并在第三代半導體業(yè)務方面表現(xiàn)強勁。

1、晶盛機電：12 英寸碳化硅技術(shù)突破

2025年上半年，晶盛機電實現(xiàn)營業(yè)收入57.99 億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤6.39億元。

圖片來源：晶盛機電公告截圖

化合物半導體領域，在設備方面，晶盛機電報告期內(nèi)晶盛機電重點加強8英寸碳化硅外延設備、6-8英寸碳化硅減薄設備的市場推廣，加速商業(yè)化落地；同時，該公司碳化硅氧化爐、激活爐、離子注入設備等關(guān)鍵裝備正推進客戶驗證，進展順利，為后續(xù)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)?；慨a(chǎn)提供設備支撐。

襯底材料領域，晶盛機電成功長出12英寸導電型碳化硅晶體，打破大尺寸碳化硅襯底的技術(shù)壁壘；同時，8英寸碳化硅襯底的全球客戶驗證范圍大幅擴大，產(chǎn)品性能獲客戶認可，已成功獲取部分國際客戶的批量訂單。

此外，為匹配全球碳化硅市場需求，公司在馬來西亞檳城投建8英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化項目，同時在銀川投建8英寸碳化硅襯底片配套晶體項目，進一步強化技術(shù)與規(guī)模雙重優(yōu)勢，提升全球供應鏈響應能力。

2、斯達：碳化硅、氮化鎵業(yè)務發(fā)展迅速

2025年上半年，斯達半導體實現(xiàn)營業(yè)收入約19.36億元，同比上升26.25%，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約2.75億元，較去年同期上升0.26%。

圖片來源：斯達半導體公告截圖

報告期內(nèi)，斯達半導體碳化硅、氮化鎵業(yè)務實現(xiàn)較快發(fā)展。

斯達半導體SiC產(chǎn)品已經(jīng)在汽車、儲能、數(shù)據(jù)中心、低空飛行等多個行業(yè)得到應用，其中該公司自主研發(fā)的車規(guī)級第二代SiC MOSFET芯片開始批量出貨，平臺電壓覆蓋750V、1200V、1400V、1500V等多個電壓等級，將對應配套400V、800V、1000V等電壓平臺主電驅(qū)項目。

氮化鎵領域，今年上半年，斯達半導體車規(guī)級GaN驅(qū)動模塊獲得了主電機控制器平臺定點，預計2026年進入裝車應用階段。今年6月，斯達半導體發(fā)布公告表示，計劃發(fā)行總額不超過15億元的可轉(zhuǎn)換公司債券，將募資資金用于建設車規(guī)級GaN模塊產(chǎn)業(yè)化項目、車規(guī)級SiC MOSFET模塊制造項目等。其中，車規(guī)級GaN模塊產(chǎn)業(yè)化項目投資總額約3億元，擬投入募集資金2億元。

（集邦化合物半導體 Flora 整理）

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