積塔半導(dǎo)體7.2億元成立新公司!

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 11 月 03 日 14:38 | 分類 企業(yè)

近日,上海積塔創(chuàng)能半導(dǎo)體有限公司正式成立,注冊資本高達7.2億元人民幣。經(jīng)營范圍包含半導(dǎo)體分立器件銷售、電力電子元器件銷售、電子元器件批發(fā)、電子元器件零售、電子產(chǎn)品銷售等。

根據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示,該新公司由上海積塔半導(dǎo)體有限公司全資控股,于2025年10月20日在上海市市場監(jiān)督管理局登記成立,法定代表人為王輝。公司位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)云漢路979號2樓。

圖片來源:企查查截圖

公開資料顯示,積塔半導(dǎo)體2017年成立于上海臨港新片區(qū),是專注于集成電路芯片特色工藝的研發(fā)和生產(chǎn)制造的企業(yè),為汽車電子、工業(yè)控制和高端消費電子領(lǐng)域提供微控制器、模擬電路、功率器件、傳感器等核心芯片特色工藝制造平臺和技術(shù)服務(wù)。

目前,積塔半導(dǎo)體在中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)和徐匯區(qū)建有兩個廠區(qū),已建和在建產(chǎn)能共計30萬片/月(折合8英寸計算),其中6英寸7萬片/月、8英寸12萬片/月、12英寸6萬片/月、碳化硅1萬片/月,為汽車電子、工業(yè)控制和高端消費電子領(lǐng)域提供微控制器、模擬電路、功率器件、傳感器等核心芯片特色工藝制造平臺和技術(shù)服務(wù)。

該公司長期專注于功率IGBT工藝技術(shù)的開發(fā),積累了豐富的開發(fā)經(jīng)驗和量產(chǎn)經(jīng)驗?,F(xiàn)已成功開發(fā)了1200V~6500V平面非穿通型IGBT和平面場終止型IGBT、以及600V~1700V溝槽高能場終止型IGBT,該技術(shù)的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏逆變、變頻器、焊機、智能電網(wǎng)、機車拖動等方面。在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域,積塔半導(dǎo)體已早早布局,是國內(nèi)較早具備碳化硅(SiC)功率器件制造能力的企業(yè)。其工藝技術(shù)平臺覆蓋英寸JBS英寸和英寸MOSFET英寸等類型,已建成自主知識產(chǎn)權(quán)的車規(guī)級英寸650V/750V/1200V英寸碳化硅英寸JBS英寸工藝平臺和英寸MOSFET英寸工藝平臺。

2023年底,積塔與安建半導(dǎo)體達成合作,不僅加速平面型碳化硅英寸MOS英寸器件開發(fā),更攜手邁進新一代溝槽型碳化硅英寸MOS英寸器件開發(fā),后者在成本和性能方面具有更強優(yōu)勢。

行業(yè)人士表示,此次#上海積塔創(chuàng)能半導(dǎo)體有限公司?的成立,是積塔半導(dǎo)體在產(chǎn)業(yè)鏈布局上邁出的重要一步。7.2億元的注冊資本規(guī)模,體現(xiàn)了母公司對新公司發(fā)展的高度重視和大力支持。這筆資金后續(xù)可能會投入到技術(shù)研發(fā)、市場渠道拓展以及產(chǎn)能升級等多個方面,助力新公司在半導(dǎo)體分立器件、電力電子元器件等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更深入的市場滲透和更高效的發(fā)展。

(集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理)

更多SiC和GaN的市場資訊,請關(guān)注微信公眾賬號:集邦化合物半導(dǎo)體。