文章分類： 企業(yè)

178億，Wolfspeed獲得多筆資金

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 10 月 16 日 13:59 |
| 分類: 企業(yè)
10月15日， Wolfspeed宣布，公司已與美國商務(wù)部簽署了備忘錄 (PMT)，前者將根據(jù)《芯片和科學(xué)法案》擬直接獲得高達(dá)7.5 億美元（折合人民幣月53億元）的資金。 于此同時，由 Apollo、The Baupost Group、Fidelity Management &...  [詳內(nèi)文]

月產(chǎn)能3.5萬片，東部高科擬擴產(chǎn)8英寸碳化硅

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 10 月 15 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
10月13日，據(jù)韓媒報道，韓國東部高科（DB HiTek）于11日宣布，其將在忠清北道Eumseong的Sangwoo園區(qū)內(nèi)投資擴建半導(dǎo)體潔凈室，計劃先行建設(shè)8英寸碳化硅產(chǎn)線。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 東部高科某高層表示，這項投資將利用Sangwoo園區(qū)的一個閑置廠房，建立半...  [詳內(nèi)文]

總投資16.6億，萊普科技碳化硅設(shè)備相關(guān)項目預(yù)計年內(nèi)完工

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 10 月 15 日 18:00 |
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10月14日，據(jù)“成都發(fā)布”官微消息，成都萊普科技股份有限公司（以下簡稱：萊普科技）的全國總部暨集成電路裝備研發(fā)制造基地項目目前正處于內(nèi)外裝施工階段，預(yù)計今年年底前完工，明年實現(xiàn)設(shè)備搬入、投產(chǎn)。 source：成都發(fā)布 據(jù)悉，該項目位于成都市高新區(qū)，總投資16.6億元，占地面積...  [詳內(nèi)文]

凈利潤最高達(dá)47.5億元，北方華創(chuàng)公布2024Q3業(yè)績預(yù)告

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 10 月 15 日 17:50 |
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10月14日，北方華創(chuàng)發(fā)布2024年前三季度業(yè)績預(yù)告。 報告期內(nèi)，公司預(yù)計營收為188.3億元-216.8億元，同比增長29.08%-48.61%；歸母凈利潤41.3億元-47.5億元，同比增長43.19%-64.69%；扣非凈利潤39.5億元-45.5億元，同比增長49.62%...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成前三季度營收預(yù)增18.68%，虧損收窄

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 10 月 14 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
10月13日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布2024年前三季度業(yè)績預(yù)告的自愿性披露公告（以下簡稱：公告）。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 根據(jù)公告，芯聯(lián)集成預(yù)計2024年前三季度營收約為45.47億元，同比增加約7.16億元，同比增長約18.68%；預(yù)計2024年前三季度實現(xiàn)歸母凈利潤約為-6....  [詳內(nèi)文]

博藍(lán)特半導(dǎo)體年產(chǎn)15萬片碳化硅襯底項目已投產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 10 月 14 日 18:00 | | 分類: 企業(yè)
10月11日，據(jù)“東方財富網(wǎng)”消息，浙江博藍(lán)特半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱：博藍(lán)特半導(dǎo)體）旗下年產(chǎn)15萬片第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化項目已投入生產(chǎn)。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 根據(jù)報道，博藍(lán)特半導(dǎo)體新投入運行的車間自動化程度較高，產(chǎn)品通過循環(huán)多次檢測，能夠確保性能和良率。...  [詳內(nèi)文]

臺灣應(yīng)用晶體：8英寸碳化硅最快年底送樣

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 10 月 14 日 17:50 | | 分類: 企業(yè)
9月5日，據(jù)臺媒報道，臺灣大立光電集團控股子公司臺灣應(yīng)用晶體（下文簡稱“應(yīng)用晶體”）生產(chǎn)碳化硅（SiC），公司旗下6英寸碳化硅預(yù)計10月送樣，8英寸產(chǎn)品最快年底送樣。 資料顯示，臺灣應(yīng)用晶體成立于2012年3月，實收資本額為3億元新臺幣（折合人民幣約6600萬元）。企業(yè)前期主做晶...  [詳內(nèi)文]

2億，晶馳機電碳化硅外延設(shè)備項目即將投產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 10 月 14 日 17:50 |
| 分類: 企業(yè)
10月12日，據(jù)正定發(fā)布消息，杭州晶馳機電科技有限公司（下文簡稱“晶馳機電”）半導(dǎo)體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項目正加速推進建設(shè)進度，有望在十月下旬投產(chǎn)。 source：正定發(fā)布 據(jù)介紹，晶馳機電半導(dǎo)體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項目總投資2億元，占地約50.26畝，總建筑面積約20000平方米，項...  [詳內(nèi)文]

總投資7億元，羅杰斯高功率半導(dǎo)體陶瓷基板項目投產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 10 月 12 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
10月11日，據(jù)“蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布”官微消息，羅杰斯規(guī)劃總投資1億美元（約7億人民幣）的高端半導(dǎo)體功率模塊陶瓷基板研發(fā)制造項目在蘇州工業(yè)園區(qū)開業(yè)。羅杰斯官宣高功率半導(dǎo)體陶瓷基板新生產(chǎn)基地即羅杰斯電子材料（蘇州）有限公司，正式投入運營。 source：蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布 羅杰斯此次...  [詳內(nèi)文]

碳化硅材料廠商鑫華半導(dǎo)體啟動IPO

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 10 月 12 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
沉寂了幾個月的碳化硅相關(guān)廠商IPO風(fēng)云再起，又一家碳化硅材料相關(guān)廠商近日開啟了IPO之旅。 證監(jiān)會網(wǎng)站顯示，10月9日，江蘇鑫華半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱鑫華半導(dǎo)體）在江蘇證監(jiān)局進行上市輔導(dǎo)備案，輔導(dǎo)機構(gòu)為招商證券。這意味著鑫華半導(dǎo)體正式啟動IPO進程。 鑫華半導(dǎo)體跨界布局...  [詳內(nèi)文]