文章分類： 碳化硅SiC

三安光電、晶馳機電等多家廠商披露12英寸SiC進展

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 03 月 03 日 16:24 |
| 分類: 碳化硅SiC
近期，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)迎來密集且扎實的突破，龍頭企業(yè)三安光電披露12吋碳化硅襯底送樣、產(chǎn)線稼動率提升等多項進展，中電科、晶馳機電、創(chuàng)銳光譜等企業(yè)也在襯底、設備等領域接連突破，全行業(yè)多點開花、協(xié)同發(fā)力，國產(chǎn)化進程全面提速。 三安光電接連披露碳化硅業(yè)務多項重要進展 產(chǎn)線運營層面，三安光...  [詳內(nèi)文]

這家碳化硅相關廠商科創(chuàng)板IPO即將上會

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 28 日 15:08 |
| 分類: 碳化硅SiC
2月27日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，上海證券交易所上市審核委員會定于2026年3月5日召開2026年第7次上市審核委員會審議會議，屆時將審議重慶臻寶科技股份有限公司（以下簡稱“臻寶科技”）的首發(fā)事項。 此次IPO，臻寶科技擬募集資金119,752.30萬元，用于半導體及泛半導體精密零...  [詳內(nèi)文]

3家SiC廠商宣布交付喜報！

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 28 日 15:05 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)在核心產(chǎn)品交付領域迎來集中突破，三大重點企業(yè)相繼傳來交付相關利好消息，彰顯國產(chǎn)碳化硅產(chǎn)業(yè)向好的景氣態(tài)勢，包括：中微公司新型八寸碳化硅外延設備已順利付運至國內(nèi)領先客戶開展驗證；北方高科碳化硅材料訂單已排至今年6月；揚帆半導體首臺12寸SiC全自動RCA刷洗一體機...  [詳內(nèi)文]

納微半導體發(fā)布第五代 GeneSiC?技術平臺

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 24 日 15:52 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，納微半導體（Navitas Semiconductor）推出其第五代（Gen 5）GeneSiC?碳化硅技術平臺。這一全新平臺的發(fā)布標志著高性能功率轉換領域的一項重大飛躍，其核心在于引入了行業(yè)領先的“溝槽輔助平面網(wǎng)格”（Trench-Assisted Planar，簡稱TA...  [詳內(nèi)文]

東方日升首發(fā)全液冷碳化硅儲能一體機

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 13 日 15:17 |
| 分類: 碳化硅SiC
2026年2月12日，東方日升正式首發(fā)推出全液冷碳化硅（SiC）131kW/261kWh工商業(yè)儲能一體機，該產(chǎn)品從系統(tǒng)架構、功率平臺到安全與智能運維實現(xiàn)全面升級，針對性解決工商業(yè)儲能項目效率損失、高溫降額、運維復雜等核心痛點，為行業(yè)提供高功率、高效率、高可靠的儲能解決方案。 據(jù)悉...  [詳內(nèi)文]

碳化硅大廠動態(tài)：英飛凌拿下關鍵訂單，安森美業(yè)績即將復蘇？

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 13 日 15:13 |
| 分類: 碳化硅SiC
近期，全球功率半導體領域的兩大頭部企業(yè)——英飛凌（Infineon）與安森美（onsemi）相繼發(fā)布最新動態(tài)。英飛凌宣布其碳化硅（SiC）技術成功切入豐田汽車核心供應鏈；安森美發(fā)布最新財報，盡管季度營收同比下滑，但業(yè)績指引顯示出市場即將結束調(diào)整期的信號。 01、英飛凌：技術落地，...  [詳內(nèi)文]

天域半導體、芯聯(lián)集成相繼披露新合作，碳化硅朋友圈再擴容！

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 10 日 15:29 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
在半導體行業(yè)面臨周期性調(diào)整的背景下，碳化硅（SiC）功率半導體領域依然保持著高強度的市場活躍度。產(chǎn)業(yè)最新動態(tài)顯示，上下游企業(yè)間的深度綁定與技術協(xié)同已成為行業(yè)發(fā)展的新常態(tài)。 近日，天域半導體、芯聯(lián)集成、基本半導體三家企業(yè)接連披露了最新的戰(zhàn)略合作進展，合作范圍覆蓋了上游外延片材料、中...  [詳內(nèi)文]

華為加持！國內(nèi)SiC廠商沖擊港股IPO

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 09 日 15:18 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
2026年2月6日，中國證監(jiān)會官網(wǎng)正式發(fā)布《瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司境外發(fā)行上市及境內(nèi)未上市股份“全流通”備案通知書》，標志著瀚天天成赴港上市已完成境內(nèi)監(jiān)管層面關鍵前置程序，即將進入港交所聆訊與掛牌流程。 圖片來源：中國證監(jiān)會官網(wǎng)截圖 瀚天天成成立于2011年，由趙...  [詳內(nèi)文]

事關碳化硅與射頻芯片，三個項目迎新進展

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 06 日 16:45 |
| 分類: 碳化硅SiC
近期，國內(nèi)半導體領域動態(tài)頻頻，三個項目再傳新進展，涉及碳化硅、IGBT與射頻芯片等領域。 01、未名電子高端功率半導體芯片產(chǎn)業(yè)園圓滿竣工 1月31日，索力德普宣布其旗下子公司安徽未名電子科技有限公司在宿州市投資建設的高端功率半導體芯片產(chǎn)業(yè)園圓滿竣工，成為其完善垂直整合、布局芯片業(yè)...  [詳內(nèi)文]

瞄準碳化硅功率器件規(guī)?；瘧茫瑑杉覐S商達成戰(zhàn)略合作

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 05 日 15:53 |
| 分類: 碳化硅SiC
“芯塔電子”官微消息，2月4日，安徽芯塔電子科技有限公司與蕪湖楚睿智能科技有限公司舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式。 圖片來源：芯塔電子官微 這兩家在產(chǎn)業(yè)鏈上深度互補的創(chuàng)新企業(yè)正式結成戰(zhàn)略同盟，旨在合力推動碳化硅功率器件在高性能數(shù)據(jù)中心供電等前沿領域的規(guī)模化應用，更是蕪湖市弋江區(qū)（高新區(qū)）...  [詳內(nèi)文]