據濱海發(fā)布消息，8月1日，伯芯微電子（天津）有限公司（簡稱“伯芯微電子”）在天津經開區(qū)微電子創(chuàng)新產業(yè)園正式投產。

圖片來源：濱海發(fā)布

根據預測，該項目達產后，預計月封裝芯片產能在2億顆以上，年收入將達到2億元以上。

公開資料顯示，伯芯微電子成立于2022年，由中科院微電子研究所注冊成立，是一家專注于半導體集成電路封裝測試的企業(yè)，主要開展DFN（雙扁平無引腳封裝）和QFN（方形扁平無引腳封裝）兩大類形式的封裝，封裝產品主要是電源保護類芯片。

除現(xiàn)有產品產能提升外，伯芯微電子還將增加Flip chip（倒裝芯片）工藝先進封裝樣品線、功率SiC（碳化硅）、GaN（氮化鎵）芯片封裝以及RF射頻模塊、音頻功放IC模塊等產品線，逐步從小型化封裝擴展到高級封裝。

SiC和GaN作為第三代半導體材料，憑借耐高溫、高頻、高效等特性，廣泛應用于新能源汽車、儲能、光伏逆變器、5G基站等高壓高頻場景。例如，在新能源汽車領域，碳化硅功率器件可提升逆變器效率，降低整車能耗與重量，增加續(xù)航里程；氮化鎵器件則在5G基站射頻電路中展現(xiàn)出高功率密度、高效率等性能，有效縮小基站體積與成本。

但相比傳統(tǒng)硅功率器件封裝，SiC和GaN具有的優(yōu)點也對器件的物理保護、散熱、電氣連接等提出了更嚴苛的要求，必須通過專門的封裝設計解決。既要解決高頻高壓下的電氣性能瓶頸，也要應對高功率密度帶來的散熱和可靠性挑戰(zhàn)，技術要求更高。

作為芯片實現(xiàn)價值的“最后一公里”，半導體封裝測試環(huán)節(jié)是產業(yè)鏈不可或缺的重要一環(huán)。此次伯芯微電子落戶天津經開區(qū)，將為區(qū)域半導體產業(yè)鏈補上關鍵一環(huán)，進一步完善主題園區(qū)產業(yè)生態(tài)，提升產業(yè)整體競爭力。

（集邦化合物半導體整理）

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