在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高效能、低功耗方向加速演進(jìn)的浪潮中，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，憑借其優(yōu)異的性能，在新能源汽車、人工智能、高端消費(fèi)電子等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力，成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。近期，芯聯(lián)集成與晶升股份先后公布調(diào)研記錄，透露了碳化硅、氮化鎵產(chǎn)業(yè)的最新發(fā)展情況。
晶升股份：聚焦碳化硅設(shè)備，市場(chǎng)拓展與業(yè)務(wù)調(diào)整并行
晶升股份在碳化硅設(shè)備領(lǐng)域表現(xiàn)突出。在中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)，作為中國(guó)大陸較早進(jìn)入的碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備廠商，公司已實(shí)現(xiàn)向臺(tái)灣地區(qū)批量交付設(shè)備，替代了此前臺(tái)灣地區(qū)客戶依賴的德國(guó)、日本等國(guó)外廠商設(shè)備。目前，公司與數(shù)家臺(tái)灣地區(qū)主要客戶展開(kāi)緊密合作，定制化能力及技術(shù)支持水平獲認(rèn)可，在當(dāng)?shù)負(fù)碛休^高市場(chǎng)占有率。
經(jīng)營(yíng)層面，2025年晶升股份受碳化硅及光伏行業(yè)低迷影響，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)承壓。但自2025年底起，新增訂單逐步恢復(fù)，2026年碳化硅設(shè)備訂單已呈現(xiàn)好轉(zhuǎn)趨勢(shì)，近期已有批量訂單陸續(xù)交付，經(jīng)營(yíng)低谷已過(guò)。
對(duì)于8英寸碳化硅需求，晶升股份稱，當(dāng)前需求增速不及2023-2024年6英寸需求爆發(fā)期，但訂單的確定性和可靠性更高。
在2026年業(yè)務(wù)規(guī)劃上，半導(dǎo)體長(zhǎng)晶設(shè)備業(yè)務(wù)需求將增長(zhǎng)，晶升股份除主營(yíng)產(chǎn)品外，將持續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備與核心耗材領(lǐng)域的進(jìn)口替代，加速新產(chǎn)品、新材料落地。光伏板塊受行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩影響，新增設(shè)備需求疲軟，晶升股份將聚焦存量長(zhǎng)晶設(shè)備的系統(tǒng)改造與升級(jí)。
芯聯(lián)集成：多元布局，碳化硅與氮化鎵業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)
芯聯(lián)集成自成立以來(lái)便制定了清晰的發(fā)展路徑，規(guī)劃“三步走”戰(zhàn)略，從傳感器和功率器件基礎(chǔ)起步，逐步拓展至模擬IC、車規(guī)MCU，最終成為一站式系統(tǒng)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者。在功率器件領(lǐng)域，公司深耕硅、碳化硅、氮化鎵等全系列功率器件及模組，為業(yè)務(wù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，芯聯(lián)集成盈利能力持續(xù)改善，2025年預(yù)計(jì)全年毛利率5.56%，歸母凈利潤(rùn)同比減虧40.31%。展望2026年，公司提出“營(yíng)業(yè)收入超100億元，實(shí)現(xiàn)有厚度的盈利轉(zhuǎn)正”目標(biāo)，這得益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，碳化硅等高附加值業(yè)務(wù)占比提升。
在業(yè)務(wù)布局上，芯聯(lián)集成構(gòu)建了汽車、人工智能、高端消費(fèi)、工業(yè)控制四大增長(zhǎng)引擎。汽車領(lǐng)域，單車配套價(jià)值量持續(xù)攀升，從主驅(qū)功率芯片擴(kuò)展至多個(gè)關(guān)鍵系統(tǒng)；人工智能領(lǐng)域，2024年啟動(dòng)布局，相關(guān)產(chǎn)品已導(dǎo)入超10家機(jī)器人客戶；高端消費(fèi)領(lǐng)域，MEMS業(yè)務(wù)依托完整工藝平臺(tái)保持領(lǐng)先；工業(yè)控制領(lǐng)域，持續(xù)拓展高附加值應(yīng)用場(chǎng)景。
在核心業(yè)務(wù)方面，硅基功率器件行業(yè)2026年進(jìn)入景氣上行通道，中低壓MOSFET漲價(jià)，芯聯(lián)集成已執(zhí)行新價(jià)格體系，有望加速扭虧。AI服務(wù)器電源系統(tǒng)代工方案已導(dǎo)入三類客戶，2026年AI相關(guān)業(yè)務(wù)收入占比預(yù)計(jì)超10%。BCD業(yè)務(wù)受汽車電動(dòng)化智能化和AI算力爆發(fā)驅(qū)動(dòng)，車規(guī)級(jí)高壓BCD工藝平臺(tái)優(yōu)勢(shì)明顯，2026年高壓BCD業(yè)務(wù)收入有望同比增長(zhǎng)三倍。
此外，芯聯(lián)集成與星宇股份、九峰山實(shí)驗(yàn)室合作建設(shè)Micro LED研發(fā)與制造基地，GaN業(yè)務(wù)2024年下半年啟動(dòng)客戶送樣驗(yàn)證，已進(jìn)入產(chǎn)品導(dǎo)入期，聚焦AI數(shù)據(jù)中心電源和新能源汽車需求。
結(jié)語(yǔ)
芯聯(lián)集成與晶升股份在碳化硅、氮化鎵產(chǎn)業(yè)的布局與發(fā)展，反映了第三代半導(dǎo)體材料在多個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用前景和巨大市場(chǎng)潛力。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的逐步拓展，這兩家公司有望在第三代半導(dǎo)體浪潮中取得更優(yōu)異的成績(jī)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。
（集邦化合物半導(dǎo)體 Flora 整理）
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