文章分類： 企業(yè)

漢高以前沿材料科技助力半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 02 日 15:45 |
| 分類: 企業(yè)
漢高粘合劑是粘合劑、密封劑和功能性涂料領域的全球領導者，服務于工業(yè)客戶、工匠及消費者，2023年的銷售額為107.90億歐元，占漢高集團總銷售額的50%。 漢高粘合劑電子事業(yè)部是電子組裝和半導體封裝行業(yè)的主要材料供應商，提供有助于電氣互連、提供結(jié)構(gòu)完整性、提供關鍵保護和傳遞熱量的...  [詳內(nèi)文]

超越碳化硅？三菱電機投資氧化鎵功率半導體

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 01 日 17:50 |
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3月26日，在三菱電機舉辦的主題為可持續(xù)發(fā)展倡議在線會議上，三菱電機宣布將對有望成為下一代半導體的氧化鎵（Ga2O3）進行投資研發(fā)。與主要用于電動汽車（xEV）的碳化硅（SiC）功率半導體相比，三菱電機稱這一布局是“為擴大更高電壓的市場”。 三菱電機表示，2024年~2030年，...  [詳內(nèi)文]

矽迪半導體已完成數(shù)千萬天使輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 01 日 17:29 | | 分類: 企業(yè)
今（1）日，矽迪半導體官方宣布，公司已于2023年9月完成數(shù)千萬天使輪融資。本輪融資由九合創(chuàng)投領投，融資資金主要用于產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。 據(jù)悉，矽迪半導體成立于2023年2月，公司專注研發(fā)銷售功率模塊及應用解決方案，主營業(yè)務為功率模塊應用及解決方案，核心要素包括三個部分：功率模塊應...  [詳內(nèi)文]

比亞迪半導體“功率半導體模塊和設備”專利獲授權(quán)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 29 日 18:00 | | 分類: 企業(yè)
天眼查資料顯示，3月26日，比亞迪半導體股份有限公司（以下簡稱比亞迪半導體）公開一項“功率半導體模塊和設備”專利，授權(quán)公告號為CN220672566U，授權(quán)公告日為2024年3月26日，申請日期為2023年6月26日。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 該專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種...  [詳內(nèi)文]

湖南三安與維諦技術(shù)達成戰(zhàn)略合作

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 29 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
3月28日，湖南三安與維諦技術(shù)宣布達成戰(zhàn)略合作伙伴關系，雙方將共同推動數(shù)據(jù)中心、通信網(wǎng)絡等領域的創(chuàng)新與發(fā)展。至此，湖南三安合作伙伴陣營再一次得到擴充。 source：湖南三安 湖南三安持續(xù)深化車用、光伏領域布局 此前，湖南三安已先后與國內(nèi)新能源汽車頭部廠商理想汽車以及全球半導體...  [詳內(nèi)文]

設備企業(yè)諾頂智能獲得融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 29 日 17:25 |
| 分類: 企業(yè)
國投創(chuàng)業(yè)3月26日宣布，已于日前完成對廣州諾頂智能科技有限公司（以下簡稱：諾頂智能）的投資，融資資金將加快諾頂智能在泛半導體先進封裝和檢測設備領域的研發(fā)布局，推動企業(yè)向特色工藝、先進工藝裝備制造邁進。 據(jù)悉，諾頂智能創(chuàng)立于2016年，專注于泛半導體先進封裝整體解決方案，擁有精密機...  [詳內(nèi)文]

今日開售！小米汽車搭載800V碳化硅電機平臺

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 29 日 14:10 |
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3月28日（今日）晚7點，小米汽車旗下首款車SU7將正式發(fā)布，并開啟交付。 source：小米汽車 據(jù)了解，該車搭載小米超級電機V6系列。 在此前召開的小米汽車發(fā)布會上，雷軍介紹到，小米超級電機V6系列包含V6、V6s以及V8s三款電機。其中V6電機的最高轉(zhuǎn)數(shù)達到21000rp...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成：8英寸SiC晶圓和芯片計劃年內(nèi)送樣

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 28 日 18:00 | | 分類: 企業(yè)
近日，在晶盛機電披露8英寸SiC襯底片已實現(xiàn)批量銷售、晶升股份透露已向多家客戶交付8寸SiC長晶設備后，又有一家廠商介紹了其在8英寸領域最新進展。3月26日，晶圓制造/代工企業(yè)芯聯(lián)集成在投資者調(diào)研活動中介紹，其8英寸SiC晶圓和芯片研發(fā)進展順利，計劃年內(nèi)送樣。 圖片來源：拍信網(wǎng)...  [詳內(nèi)文]

高測股份、銀河微電、賽微電子公布2023年度業(yè)績

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 27 日 18:00 | | 分類: 企業(yè)
近日，高測股份、銀河微電、賽微電子相繼公布了2023年度業(yè)績，其中，高測股份營收和凈利潤雙雙實現(xiàn)大幅增長，賽微電子則在2023年扭虧為盈。 高測股份2023年凈利大增，8英寸SiC金剛線切片機形成訂單 3月26日晚間，高測股份披露2023年業(yè)績，公司2023年營收61.84億元...  [詳內(nèi)文]

實力展示|SEMICON China 2024天科合達攜高質(zhì)量產(chǎn)品亮相上海新國際博覽中心

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 27 日 14:35 |
| 分類: 企業(yè)
2024年3月20—22日，半導體行業(yè)的年度盛會—SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心盛大舉辦。該展會覆蓋了芯片設計、制造、封測、設備等半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，為目前行業(yè)內(nèi)規(guī)模最大，頗具影響力的國際性半導體展會之一。此次展會，天科合達企業(yè)風貌以及優(yōu)質(zhì)主打產(chǎn)品、新產(chǎn)品也...  [詳內(nèi)文]