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2018以來日本最大IPO，估值197億！
作者 |發(fā)布日期 2023 年 09 月 22 日 17:45 | 分類 企業(yè)
北京時間9月21日，日本半導體設(shè)備廠商國際電氣（Kokusai Electric）發(fā)布公告稱，將于10月25如在東京證券交易所上市。此次公開募股（IPO）或許是日本自2018年以來，規(guī)模最大最大的一次IPO。 據(jù)外網(wǎng)消息，有關(guān)人士透露消息，KKR的目標是以27億美元的估值上市日本...  [詳內(nèi)文]

國星光電聯(lián)合佛照電工推出33W氮化鎵墻插快充新品
作者 |發(fā)布日期 2023 年 09 月 22 日 16:45 | 分類 功率
9月20日，國星光電聯(lián)合佛山照明智達電工科技有限公司（以下簡稱“佛照電工”）開發(fā)的基于第三代半導體氮化鎵應用墻插快充產(chǎn)品正式面世。 據(jù)介紹，國星光電與佛照電工聯(lián)合推出的86面板墻插產(chǎn)品，采用了國星光電33W氮化鎵技術(shù)，該技術(shù)主要依托DFN5*6 NSGaN 器件搭建的氮化鎵墻插...  [詳內(nèi)文]

聯(lián)手！IQE和VisIC宣布合作開發(fā)車規(guī)GaN技術(shù)
作者 |發(fā)布日期 2023 年 09 月 21 日 17:50 | 分類 企業(yè)
據(jù)IQE官網(wǎng)消息，化合物半導體材料供應商IQE將與汽車GaN功率產(chǎn)品供應商VisIC Technologies達成戰(zhàn)略合作，攜手開發(fā)用于電動汽車逆變器的高可靠性D模式GaN功率產(chǎn)品。 據(jù)悉，IQE和VisIC Technologies將合作開發(fā)200mm（8英寸）D模式GaN功率...  [詳內(nèi)文]

這家美國化合物半導體設(shè)備產(chǎn)商收購了意大利TFE公司，以求拓寬歐洲市場
作者 |發(fā)布日期 2023 年 09 月 21 日 17:50 | 分類 企業(yè)
這家美國化合物半導體設(shè)備產(chǎn)商收購了意大利TFE公司，以求拓寬歐洲市場 據(jù)外媒消息，美國的化合物半導體設(shè)備生產(chǎn)商Plasma Therm收購了意大利的TFE公司，該公司是一家濺射設(shè)備供應商，在PVD濺射和蒸發(fā)工藝設(shè)備以及薄膜應用的高純度材料方面擁有專業(yè)知識。 Plasma-Ther...  [詳內(nèi)文]

這家院企合資公司已交付超500片新能源車用主驅(qū)SiC MOSFET晶圓
作者 |發(fā)布日期 2023 年 09 月 21 日 17:50 | 分類 企業(yè)
這家院企合資公司已交付超500片新能源車用主驅(qū)SiC MOSFET晶圓 9月20日，江蘇中科漢韻半導體有限公司（下文簡稱“中科漢韻”）官方公眾號發(fā)文稱，公司已成功交付超500片車規(guī)級 SiC MOSFET 晶圓。該產(chǎn)品包括1200V/17mohm、750V/13mohm兩種型號產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

集邦咨詢：估2026年全球目標建設(shè)1,600萬臺公共充電樁
作者 |發(fā)布日期 2023 年 09 月 21 日 17:50 | 分類 數(shù)據(jù)
根據(jù)TrendForce集邦咨詢預估，2026年全球公共充電樁總數(shù)將達1,600萬臺，約為2023年3倍，同期新能源車保有量（PHEV、BEV年實際持有輛數(shù)）將達9,600萬輛，車樁比（一輛新能源車對應充電樁數(shù)量的比率）約6:1，相較2021年約10:1的車樁比有明顯降低，而主要...  [詳內(nèi)文]

半導體安全性提升，湖南三安半導體獲得“半導體器件”專利授權(quán)
作者 |發(fā)布日期 2023 年 09 月 21 日 15:00 | 分類 企業(yè)
據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，湖南三安半導體有限公司（下文簡稱湖南三安半導體）獲得名為“半導體器件”專利授權(quán)，授權(quán)公告日為9月15日，授權(quán)公告號為CN219696448U。 source:國家知識產(chǎn)權(quán)局 根據(jù)摘要可知，該申請公開了一種半導體器件，屬于半導體技術(shù)領(lǐng)域。 半導體器件包括芯片...  [詳內(nèi)文]

SiC和GaN雙管齊下，中瓷電子在化合物半導體賽道開始發(fā)力
作者 |發(fā)布日期 2023 年 09 月 21 日 14:57 | 分類 功率
9月19日，中瓷電子在互動平臺表示，子公司北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司（下文簡稱“國聯(lián)萬眾”）第三代半導體芯片生產(chǎn)線已基本建成，目前產(chǎn)線場地及主要設(shè)備已基本具備月產(chǎn)2000片SiC晶圓的能力，產(chǎn)能正在逐步達產(chǎn)中。 國聯(lián)萬眾主要從事氮化鎵射頻芯片和碳化硅功率模塊的設(shè)計、測 試、銷...  [詳內(nèi)文]

Camtek擬1億美元收購SiC相關(guān)廠商FRT
作者 |發(fā)布日期 2023 年 09 月 20 日 17:38 | 分類 碳化硅SiC
9月18日，以色列半導體檢測與量測設(shè)備制造商Camtek Ltd.（康泰科技）宣布擬以1億美元（約合人民幣7.3億元）現(xiàn)金收購FormFactor，Inc.（NASDAQ: FORM）旗下的FRT Metrology（“FRT”）業(yè)務。目前，雙方已簽署了協(xié)議，預計交易將在2023...  [詳內(nèi)文]

三安光電間接控股股東增持近1億元，持股比例已超5%
作者 |發(fā)布日期 2023 年 09 月 20 日 14:16 | 分類 企業(yè)
8月2日，三安光電公布了間接控股股東三安集團及其一致行動人增持股份的計劃，該計劃實施完畢后，三安集團將合計增持金額5,000萬至1億元。昨日（9/19）日晚間，三安光電發(fā)布公告宣布間接控股股東的增持計劃實施完畢。 公告顯示，截至9月19日，三安集團通過上海證券交易所交易系統(tǒng)累計增...  [詳內(nèi)文]