當前，在功率半導體國產(chǎn)化進程持續(xù)推進以及行業(yè)競爭日益加劇的背景下，國內產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)正積極尋找新的增長曲線。近期，揚杰科技、晶方科技與同惠電子三家企業(yè)相繼披露了最新業(yè)務動態(tài)。這三家公司分別代表了功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的器件制造、先進封裝與檢測設備環(huán)節(jié)，它們的最新布局展現(xiàn)了國內功率半導體企業(yè)在產(chǎn)能擴張、出海戰(zhàn)略及核心技術攻堅方面的蓬勃活力。
01、揚杰科技：IDM模式全鏈條自主可控，在手訂單飽滿
揚杰科技主營業(yè)務涵蓋功率半導體硅片、芯片及器件的設計、制造與封裝測試等中高端領域。近期，該公司對外表示，2026年一季度，得益于AI、低空經(jīng)濟等新興賽道的快速發(fā)展，行業(yè)整體需求及下游景氣度延續(xù)了前一年的良好趨勢，公司目前出貨量表現(xiàn)良好，在手訂單飽滿。
在產(chǎn)品與業(yè)務布局上，揚杰科技積極推進5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅（SiC）等各類芯片的研發(fā)與制造，并涵蓋MOSFET、IGBT、SiC系列等封裝器件。
面對激烈的行業(yè)競爭，揚杰科技的核心優(yōu)勢在于其采用了IDM（垂直整合制造）模式，實現(xiàn)了全鏈條的自主可控，不僅保證了產(chǎn)能交付的穩(wěn)定性，也賦予了公司較強的成本優(yōu)化能力。此外，揚杰科技通過旗下MCC品牌成功構筑了海外市場優(yōu)勢，形成了全球化的供應鏈布局。
業(yè)界認為，揚杰科技憑借IDM模式在功率半導體領域構建了堅實的競爭護城河，其對AI和低空經(jīng)濟等新興需求的敏銳捕捉，直接轉化為了一季度的業(yè)績動力。在半導體行業(yè)整體競爭加劇的大環(huán)境下，功率半導體公司仍需持續(xù)加碼研發(fā)投入與工藝升級，才能在碳化硅等高端第三代半導體市場中穩(wěn)固其中期發(fā)展的核心競爭力。
02、晶方科技：海內外雙輪驅動，加碼氮化鎵與先進封裝
晶方科技近年來大力推進全球化戰(zhàn)略與海內外雙驅動發(fā)展模式，為應對國際形勢與產(chǎn)業(yè)重構的發(fā)展趨勢，晶方科技于馬來西亞設立全資孫公司W(wǎng)AFERTEK，目前該海外生產(chǎn)基地已完成資產(chǎn)交割，正處于廠務系統(tǒng)與無塵室裝修施工階段。
在功率半導體業(yè)務的核心布局上，晶方科技精準聚焦于車用高功率氮化鎵（GaN）模塊領域。
通過控股以色列VisIC公司，晶方科技成功掌握了第三代半導體GaN器件的關鍵設計技術，目前正重點開發(fā)800V以上車載氮化鎵功率模塊。該產(chǎn)品直擊電動汽車主驅動逆變器對高功率、高效率的嚴苛需求。在市場開拓方面，公司該業(yè)務已與全球知名汽車Tier1廠商達成合作，產(chǎn)品順利進入多家車企供應鏈，全面服務于新能源汽車電驅系統(tǒng)升級，高度契合汽車智能化與電動化的發(fā)展趨勢。
晶方科技將晶圓級TSV先進封裝技術作為核心底座，不斷發(fā)掘其在AI芯片、自動駕駛及數(shù)據(jù)中心等高密度互聯(lián)場景中的潛力。依托該先進封裝底座，結合前沿的GaN功率模塊設計，晶方科技打造了獨有的“封裝+功率”融合平臺。受益于車規(guī)級業(yè)務規(guī)模的持續(xù)提升，公司2025年營收實現(xiàn)了30.44%的同比增長，歸母扣非凈利潤更是大增51.60%。
03、同惠電子：深耕測試儀器賽道，完善功率半導體檢測布局
同惠電子是國內電子測量儀器的領軍企業(yè)，其產(chǎn)品廣泛應用于半導體、新能源、5G通訊等領域。
受功率半導體等下游需求的強力驅動，近期，同惠電子預計2025年有望實現(xiàn)營業(yè)收入2.3億元，同比增長20%，歸母凈利潤同比增長37%。
針對功率半導體的研發(fā)設計、生產(chǎn)檢測及可靠性驗證需求，同惠電子進行了密集的儀器產(chǎn)品布局。
目前，用于高壓SiC/GaN寬禁帶器件測試的TH500系列（PIV系統(tǒng)）、TH510系列及TH530系列等高端儀器已進入小批量生產(chǎn)階段。未來，公司還將推出涵蓋動態(tài)特性分析、晶圓老化測試的TH520、TH560、TH570等多款新品，并正在加緊研發(fā)半導體器件熱阻測試儀及晶圓KGD測試系統(tǒng)。
在境外業(yè)務方面，公司已在德國慕尼黑設立全資子公司作為歐洲市場核心試點，以期提升海外營收占比，并計劃未來將出海模式推廣至東南亞地區(qū)。
同惠電子憑借在電子測量領域的積淀，抓住了第三代寬禁帶半導體（SiC/GaN）爆發(fā)帶來的產(chǎn)業(yè)紅利。其密集推出的高壓、大電流高端測試設備，有望支撐國內功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈在核心檢測環(huán)節(jié)的升級，疊加其在歐洲市場的戰(zhàn)略性落子與海外營收的高速增長，同惠電子有望在“產(chǎn)品高端化”與“市場全球化”的強勁雙輪驅動下實現(xiàn)新一輪發(fā)展。
04、結語
在功率半導體加速國產(chǎn)化與行業(yè)競爭加劇的雙重背景下，國內功率半導體公司正展現(xiàn)出強勁的破局勢能與發(fā)展韌性。面對人工智能、新能源汽車及低空經(jīng)濟等新興賽道帶來的海量需求，國內產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)正在器件制造、先進封裝以及核心測試設備等關鍵環(huán)節(jié)實現(xiàn)全面突破。未來，國內功率半導體產(chǎn)業(yè)有望不斷走向成熟與完善，并在國際舞臺上贏得更廣闊的市場空間。
（集邦化合物半導體 秦妍 整理）
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