文章分類： 企業(yè)

華為加持！國內SiC廠商沖擊港股IPO

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 09 日 15:18 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
2026年2月6日，中國證監(jiān)會官網正式發(fā)布《瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司境外發(fā)行上市及境內未上市股份“全流通”備案通知書》，標志著瀚天天成赴港上市已完成境內監(jiān)管層面關鍵前置程序，即將進入港交所聆訊與掛牌流程。 圖片來源：中國證監(jiān)會官網截圖 瀚天天成成立于2011年，由趙...  [詳內文]

英諾賽科GaN產品打入谷歌供應鏈

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 04 日 16:41 |
| 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN
2月3日，英諾賽科在官網發(fā)布《有關與谷歌公司重大業(yè)務進展的公告》：公司旗下氮化鎵相關產品已成功完成在谷歌公司相關AI硬件平臺的重要設計導入，并正式簽訂合規(guī)供貨協(xié)議。 圖片來源：英諾賽科公告截圖 作為全球氮化鎵領域的頭部企業(yè)，英諾賽科此次與#谷歌 的合作，聚焦于AI服務器、數據中...  [詳內文]

意法半導體財報：整體承壓，碳化硅業(yè)務成亮點

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 03 日 16:27 |
| 分類: 企業(yè)
近期，意法半導體公布了截至2025年12月31日的2025年第四季度及全年財報，整體業(yè)績面臨一定壓力，但碳化硅（SiC）業(yè)務表現亮眼，展現出強勁的增長勢頭。 圖片來源：意法半導體官網新聞稿截圖 2025年第四季度，意法半導體凈營收為33.3億美元，同比增長0.2%，環(huán)比增長4....  [詳內文]

滬市首份年報出爐！同步公布4億元收購計劃

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 03 日 16:22 | | 分類: 企業(yè)
2月2日晚間，芯導科技披露2025年年度報告，成為滬市首份亮相的2025年年報。報告顯示，公司全年營收實現穩(wěn)步增長，主營業(yè)務盈利能力持續(xù)提升，同時推出豐厚分紅方案，并同步披露重大資產重組預案，擬全資控股瞬雷科技。 財報數據顯示，2025年芯導科技整體經營呈現“主營向好、業(yè)績分化”...  [詳內文]

第三代半導體廠商三月內完成兩輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 02 日 14:39 |
| 分類: 企業(yè)
合肥昆侖芯星半導體有限公司（下稱“昆侖芯星”）近期順利完成新一輪融資，由上海常春藤資本與四川中瑋海潤集團聯(lián)合投資。值得關注的是，這已是該公司在不到三個月內斬獲的第二輪融資。此前2025年11月，昆侖芯星完成A+輪融資，投資方為智路資本，金額未披露。 ?圖片來源：企查查信息截圖 ...  [詳內文]

國機金剛石超薄金剛石劃片刀實現批量生產

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 30 日 14:19 |
| 分類: 企業(yè)
近日，位于鄭州的國機金剛石（鄭州三磨超硬材料有限公司，下稱“國機金剛石”）傳來重大技術突破，其自主研發(fā)的用于半導體晶圓劃切的超薄金剛石劃片刀已成功實現批量生產。 該刀片最薄厚度達10微米，僅為普通紙張厚度的七分之一。憑借其極高的硬度與穩(wěn)定性，一片4英寸晶圓可被精準劃切約2000道...  [詳內文]

氮化鎵相關廠商IPO進入問詢階段

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 30 日 14:16 |
| 分類: 企業(yè)
1月28日，上交所官網披露信息顯示，廣東中圖半導體科技股份有限公司（簡稱“中圖科技”）科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)正式由“已受理”變更為“已問詢”，標志著公司時隔近四年二次沖擊科創(chuàng)板步入核心審核環(huán)節(jié)，保薦機構為國泰海通證券，本次擬募資10.5億元。 圖片來源：上交所官網信息截圖 公開信...  [詳內文]

士蘭微：2025年凈利預增50%-80%

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 29 日 15:36 |
| 分類: 企業(yè)
1月29日，士蘭微發(fā)布2025年年度業(yè)績預告。 數據顯示，預計2025年度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤為32,980.17萬元到39,576.20萬元，與上年同期相比，增加10,993.39萬元到17,589.42萬元，同比增加50%到80%。 預計2025年度實現歸屬于母公司...  [詳內文]

注冊資本2億元，晶盛機電合資成立新公司

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 28 日 15:38 | | 分類: 企業(yè)
近日，包頭芯源硅半導體材料有限公司正式成立，注冊資本達2億元。 其經營范圍涵蓋電子專用材料的制造、銷售與研發(fā)，以及半導體器件專用設備的制造與銷售等。 股權穿透表明，該公司由晶盛機電和江蘇美科太陽能科技股份有限公司全資子公司包頭美科硅能源有限公司共同持股。 圖片來源：企查查截圖 ...  [詳內文]

化合物半導體賽道火熱，國內再增兩起融資！

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 28 日 15:12 |
| 分類: 企業(yè)
半導體投資浪潮洶涌，化合物半導體憑借其獨特性能與廣闊應用前景，正成為資本市場“寵兒”。近期，該領域在國內又迎來兩起融資事件：先導極星完成天使輪5000萬元融資，亦盛精密獲得中建材新材料基金等多家機構投資。這兩起融資不僅彰顯了化合物半導體賽道的火熱程度，也為行業(yè)發(fā)展注入新的資金動力...  [詳內文]