隨著新能源汽車、風光儲能等新興產業(yè)的蓬勃發(fā)展，功率半導體作為核心元器件迎來新的發(fā)展機遇。在這一賽道上，國內頭部企業(yè)動作頻頻，近期多家碳化硅企業(yè)設立新公司以強化戰(zhàn)略版圖。8月18日，基本半導體在杭州注冊基本半導體(杭州)有限公司；斯達半導體也于8月21日出手設立全資子公司上海斯達集成電路有限公司。

基本半導體在杭州成立新公司

根據(jù)企查查顯示，8月18日，基本半導體(杭州)有限公司成立，股東信息顯示，該公司由深圳基本半導體股份有限公司（簡稱“深圳基本半導體”）100%持股。

圖片來源：企查查截圖

基本半導體(杭州)有限公司注冊資本1000萬元人民幣，經(jīng)營范圍包含半導體分立器件制造、半導體分立器件銷售、集成電路芯片設計及服務、集成電路芯片及產品制造、集成電路芯片及產品銷售、電力電子元器件制造、電力電子元器件銷售等。

深圳基本半導體成立于2016年，是國內專業(yè)從事碳化硅功率器件的創(chuàng)新企業(yè)。公司掌握碳化硅核心技術，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導體 的芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動應用等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，核心產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級及工業(yè)級碳化硅功率模塊、功率器件驅動芯片等，性能達到國際先進水平，服務于電動汽車、風光儲能、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領域。

公開資料顯示，深圳基本半導體總部位于深圳，在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設有研發(fā)中心和制造基地，運營三個生產基地，分別是光明生產基地、無錫生產基地及坪山測試基地。

6月4日，基本半導體（中山）有限公司申報的 “年產100萬只碳化硅模塊封裝產線建設項目” 已通過備案，項目總投資達2.2億元。基本半導體（中山）有限公司成立是深圳基本半導體的全資子公司，經(jīng)營范圍包括半導體分立器件制造、銷售，集成電路芯片設計及服務，集成電路芯片及產品制造、銷售等。

此外，7月9日，基本封裝測試（深圳）有限公司注冊資本從1000萬元大幅增至2.1億元人民幣，由母公司基本半導體和深圳市投控基石新能源汽車產業(yè)私募股權投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）共同注資。據(jù)悉，此次增資將用于基本半導體在深圳坪山建設的車規(guī)級碳化硅模塊制造基地項目，提升碳化硅模塊封測產能和技術實力。

而在稍早之前的5月27日，基本半導體正式向港交所遞交A1申請表，開啟港股IPO之路，目標直指港交所 “中國碳化硅芯片第一股”。6月20日，深圳基本半導體股份有限公司完成了D++輪融資，融資金額為1.5億人民幣，由中山火炬開發(fā)區(qū)科創(chuàng)產業(yè)母基金與中山金控聯(lián)合投資，此次融資將重點投入到公司在碳化硅功率器件領域的技術研發(fā)、產能提升與市場開拓工作中。這筆融資也被視為深圳基本半導體加速沖刺IPO的信號。

斯達半導在上海成立新公司

根據(jù)企查查顯示，8月21日，上海斯達集成電路有限公司（簡稱“上海斯達”）成立。股東信息顯示，斯達半導體股份有限公司100%持股。

圖片來源：企查查截圖

上海斯達注冊資本5000萬人民幣，經(jīng)營范圍包含集成電路芯片設計及服務、軟件開發(fā)、集成電路設計、集成電路芯片及產品銷售、集成電路銷售等。

公開資料顯示，斯達半導體是一家成立于2005年的資深企業(yè)，于2020年在上交所上市，專業(yè)從事以IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發(fā)、生產及銷售服務，產品分芯片和模塊兩大類，主要包括IGBT、FRD、SiC、MCU芯片和模塊等。

斯達半導體在上海、重慶、浙江和歐洲均設有子公司，并在國內和歐洲德國及瑞士設有研發(fā)中心。例如上海道之科技有限公司成立于2013年，專注于研發(fā)生產新能源汽車用IGBT芯片和模塊；浙江谷藍電子科技有限公司成立于2014年6月，經(jīng)營范圍包括半導體分立器件制造、集成電路芯片設計及服務、半導體分立器件銷售等。

另外，2023年6月，斯達半導體和深藍汽車共同成立了重慶安達半導體有限公司，位于重慶，總投資額為4億元人民幣，主要研發(fā)生產高性能、高可靠性的車規(guī)級IGBT模塊和車規(guī)級SiC MOSFET模塊。根據(jù)8月19日深藍汽車官微最新消息，重慶安達半導體項目已正式投產。<<<點擊可查看相關消息

結語

設立子公司有助于企業(yè)完善產業(yè)鏈布局，隨著基本半導體、斯達半導體本次新公司的逐步運營以及后續(xù)產能釋放，或許將為國內第三代半導體的發(fā)展帶來更多動能。

（集邦化合物半導體 金水 整理）

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