近日，士蘭微電子發(fā)布了2025年半年度財務(wù)報告。報告顯示，公司上半年實現(xiàn)營業(yè)收入63.36億元，同比增長20.14%；而歸屬于母公司的凈利潤更是達(dá)到了驚人的2.65億元，同比飆升1162.42%，展現(xiàn)出強勁的增長爆發(fā)力。

這一業(yè)績的取得，得益于公司在大型白電、汽車、新能源等高門檻市場的持續(xù)拓展，以及子公司士蘭集成、士蘭集昕等生產(chǎn)線的滿負(fù)荷生產(chǎn)。據(jù)悉，士蘭微功率半導(dǎo)體和分立器件產(chǎn)品的營業(yè)收入達(dá)到30.08億元，同比增長約25%，其中應(yīng)用于汽車、光伏的IGBT和SiC（模塊、器件）的營收同比增長80%以上。

圖片來源：士蘭微財務(wù)報告截圖

公司財報數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年，士蘭微基于Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生產(chǎn)的電動汽車主電機(jī)驅(qū)動模塊出貨量累計達(dá)2萬顆，客戶端反饋良好，客戶數(shù)量持續(xù)增加。

另外，該公司新一代產(chǎn)品即將上量，士蘭微第Ⅳ代SiC芯片與模塊已送客戶評測，基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模塊將于2025年下半年上量。這將有助于提升公司在碳化硅領(lǐng)域的技術(shù)競爭力，滿足市場對高性能碳化硅產(chǎn)品的需求。

目前，士蘭明鎵已形成月產(chǎn)1萬片6寸SiC-MOSFET芯片的生產(chǎn)能力，為滿足市場需求提供了有力的產(chǎn)能支持。

圖片來源：士蘭微財務(wù)報告截圖

在8英寸碳化硅產(chǎn)線上，士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目進(jìn)展順利。2025年6月底，士蘭集宏已實現(xiàn)首臺工藝設(shè)備搬入，預(yù)計今年四季度將實現(xiàn)8英寸SiC大線通線。

產(chǎn)業(yè)鏈最新消息顯示，近兩個月，士蘭微正積極與國內(nèi)多家頭部新能源車企和Tier 1供應(yīng)商就下一代車型進(jìn)行更深度的合作洽談。焦點主要集中在其即將量產(chǎn)的第四代SiC功率模塊以及車規(guī)級MCU、高壓驅(qū)動芯片等產(chǎn)品。

（集邦化合物半導(dǎo)體 Emma 整理）

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