碳化硅作為第三代半導體的代表性材料，正成為推動新能源、工業(yè)控制等領域發(fā)展的核心力量，其戰(zhàn)略意義與市場價值日益凸顯，持續(xù)受到資本市場關注。近日，國內又有兩家公司傳出融資新動態(tài)。

01、超2億元，瀚薪科技完成新一輪融資

近期，瀚薪科技瀚薪科技宣布完成超2億元的新一輪融資。

瀚薪科技表示 ，該輪融資由西安高新區(qū)芯石投資合伙企業(yè)（有限合伙）領投，西安高新區(qū)多家國有資本投資平臺聯(lián)合投資，標志著瀚薪科技在產業(yè)拓展和區(qū)域協(xié)同發(fā)展方面邁出關鍵一步。

融資完成后，瀚薪科技將在西安建立第二總部，進一步深化與西北地區(qū)產業(yè)鏈上下游企業(yè)及高校的合作，強化區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新能力，加快碳化硅核心產品的研發(fā)與產業(yè)化進程，全面提升公司在全國半導體功率器件領域的輻射力和影響力。

此次融資不僅為瀚薪科技注入新的資本動力，更體現(xiàn)了西安作為西部半導體產業(yè)重鎮(zhèn)對公司技術實力與發(fā)展前景的高度認可。

瀚薪科技將依托西安豐富的科教與產業(yè)資源，積極構建“雙總部、雙輪驅動”格局，進一步整合產業(yè)鏈，擴大產能布局，助力我國第三代半導體行業(yè)的高質量發(fā)展。未來，瀚薪科技將繼續(xù)聚焦碳化硅核心技術的研發(fā)與創(chuàng)新，持續(xù)推動產品迭代與市場應用，并不斷提升客戶服務標準，為新能源汽車、工業(yè)控制及光伏等領域提供高性能、高可靠的功率半導體解決方案，為實現(xiàn)科技自主與產業(yè)升級貢獻“芯力量”！

02、國資重磅入場，中科光智再獲數(shù)千萬元投資

近日中科光智宣布正式完成B輪融資首批簽約，獲成都市金牛區(qū)交子私募基金管理有限公司（以下簡稱“金牛交子基金公司”）投資，簽約金額達數(shù)千萬元。

本輪融資將主要用于在成都市金牛區(qū)打造碳化硅芯片封裝設備研發(fā)制造中心，重點推進高精度全自動貼片機等半導體封裝設備的研發(fā)與產業(yè)化進程。

圖片來源：中科光智

資料顯示，投資方金牛交子基金公司成立于2020年，是由成都市金牛區(qū)人民政府牽頭，聯(lián)合省級和區(qū)屬國企共同設立的國有綜合性政府投資基金管理公司，于2021年完成中基協(xié)私募基金管理人登記。

中科光智透露，本輪融資重點支持的高精度全自動貼片機，是由中科光智自主研發(fā)的適用于功率半導體、光通信、LED等領域高精度應用場景的先進工藝設備，也是該公司最為核心的產品之一，搭載先進運動控制系統(tǒng)與視覺識別定位技術，在穩(wěn)定性、精度與自動化水平方面表現(xiàn)突出，能幫助客戶大幅提升生產效率和產品良率水平。目前，這款設備已在多家行業(yè)頭部企業(yè)中完成廠內驗證。

中科光智表示，本輪融資總規(guī)模目標為1億元人民幣，后續(xù)融資窗口將持續(xù)開放。

03、結語

隨著融資資金的注入，兩家企業(yè)有望在碳化硅技術研發(fā)、產品創(chuàng)新與產業(yè)化推進等方面取得更大突破，為我國第三代半導體產業(yè)的崛起注入源源不斷的活力，引領行業(yè)邁向新的發(fā)展高度。

（集邦化合物半導體 秦妍 整理）

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