5月12日，高測(cè)股份在投資者互動(dòng)平臺(tái)披露，公司碳化硅金剛線切片機(jī)及配套碳化硅金剛線已獲得天岳先進(jìn)等頭部客戶訂單；同時(shí)確認(rèn)，6寸及8寸碳化硅金剛線切片機(jī)已形成批量訂單并交付，12寸機(jī)型亦獲頭部客戶訂單，國產(chǎn)第三代半導(dǎo)體加工設(shè)備實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破。

高測(cè)股份官方回復(fù)道，在碳化硅領(lǐng)域，公司已布局碳化硅金剛線切片機(jī)、碳化硅倒角機(jī)及碳化硅減薄機(jī)產(chǎn)品，已具備為客戶提供切倒磨一體化解決方案能力。此次斬獲訂單的碳化硅金剛線切片機(jī)，可適配6寸/8寸碳化硅襯底片切割，目前已形成批量訂單并交付；配套碳化硅金剛線則針對(duì)碳化硅高硬度特性優(yōu)化，可降低切割損耗、提升良率。此外，12寸碳化硅金剛線切片機(jī)已在頭部客戶形成訂單，8寸碳化硅減薄機(jī)已進(jìn)入客戶試用階段。

公開資料顯示，高測(cè)股份主營高硬脆材料切割設(shè)備與耗材，2021年切入碳化硅賽道，是國內(nèi)少數(shù)可提供碳化硅“切、倒、磨”全流程設(shè)備的企業(yè)。除切片機(jī)與金剛線外，公司碳化硅倒角機(jī)已實(shí)現(xiàn)銷售，減薄機(jī)處于客戶測(cè)試階段，產(chǎn)品矩陣持續(xù)完善。

天岳先進(jìn)則是國內(nèi)碳化硅襯底核心企業(yè)，產(chǎn)品覆蓋6/8英寸導(dǎo)電型與半絕緣型襯底，已推出12英寸樣品，是全球少數(shù)實(shí)現(xiàn)全尺寸覆蓋的廠商。

近日，日本封裝基板大廠#揖斐電（Ibiden）高調(diào)上調(diào)全年業(yè)績(jī)指引，股價(jià)同步創(chuàng)下歷史新高。國內(nèi)方面，先進(jìn)封裝基板的領(lǐng)漲帶動(dòng)碳化硅襯底放量，天岳先進(jìn)股價(jià)也持續(xù)上漲。

這背后是AI算力爆發(fā)驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)預(yù)期，而碳化硅（SiC）正是這一輪產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心材料。

作為英偉達(dá)、英特爾等巨頭的核心封裝基板供應(yīng)商，揖斐電2025財(cái)年電子業(yè)務(wù)營業(yè)利潤(rùn)暴增68.5%，并將2026財(cái)年電子業(yè)務(wù)營收增速上調(diào)至36%，明確受益于AI服務(wù)器基板訂單滿載。揖斐電也對(duì)2027財(cái)年以及更遠(yuǎn)期的業(yè)績(jī)給出積極展望。以電子業(yè)務(wù)為核心，公司將2027財(cái)年的營收指引上調(diào)至6500億日元（此前指引為6000億），營業(yè)利潤(rùn)指引上調(diào)至1500億日元（此前指引為900億日元）。

這一信號(hào)印證了全球AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)正進(jìn)入加速期，上游核心材料需求已提前進(jìn)入景氣通道。

在AI數(shù)據(jù)中心供電革命中，碳化硅的價(jià)值被徹底激活。隨著英偉達(dá)Blackwell、GB200等新一代AI芯片量產(chǎn)，單機(jī)柜功率從200kW快速向1MW+邁進(jìn)，傳統(tǒng)54V低壓直流架構(gòu)因電流過大、損耗過高已無法適配。

為此，英偉達(dá)正式主導(dǎo)800VHVDC高壓直流供電架構(gòu)，計(jì)劃2027年實(shí)現(xiàn)規(guī)?；逃?，而碳化硅MOSFET因開關(guān)損耗比硅基IGBT低70%-80%、頻率提升5-20倍，成為800V架構(gòu)的優(yōu)解。

作為上游襯底材料商，天岳先進(jìn)曾表示，旗下產(chǎn)品通過客戶加工后，最終應(yīng)用于AI數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

（集邦化合物半導(dǎo)體 Niko 整理）

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