近期，據(jù)重慶眾致環(huán)保有限公司披露的環(huán)保驗收文件顯示，安意法半導體位于重慶的8英寸碳化硅（SiC）外延與芯片項目一期一階段已通過竣工環(huán)境保護驗收，并于2025年5月進入試生產階段。 圖片來源：環(huán)保驗收文件截圖 目前，該條生產線已具備年產2萬片車規(guī)級MOSFET芯片的能力，產品將主...  [詳內文]

11月16日，芯聯(lián)集成宣布正式發(fā)布全新碳化硅G2.0技術平臺，采用了8英寸更先進制造技術，已達到全球領先水平。 據(jù)介紹，該技術平臺通過器件結構與工藝制程的雙重優(yōu)化，實現(xiàn)“高效率、高功率密度、高可靠”核心目標，全面覆蓋電驅與電源兩大核心應用場景，可廣泛應用新能源汽車主驅、車載電源及...  [詳內文]

截至2025年11月，碳化硅市場正經(jīng)歷關鍵的價值重估與結構性分化。在價格端，低端大宗原料成本推升價格上漲，而主流6英寸襯底則因產能過剩而持續(xù)暴跌。但在應用端，SiC憑借其卓越散熱性能，極有可能成為NVIDIA Rubin平臺和臺積電先進封裝中AI芯片散熱的戰(zhàn)略性關鍵材料，預示Si...  [詳內文]

近期，羅姆公布涵蓋2026至2028財年的三年中期經(jīng)營計劃，并設定了2028財年的財務目標，包括營收超過5000億日元、營業(yè)利潤率超過20%以及凈資產收益率（ROE）超過9%。 圖片來源：羅姆 業(yè)務方面，羅姆將大幅拓展基于碳化硅的功率器件業(yè)務，同時縮減并淘汰不盈利的業(yè)務。應用領...  [詳內文]

近日，Wolfspeed與全球可再生能源解決方案創(chuàng)新者深圳市禾望電氣股份有限公司 (以下簡稱“禾望電氣，Hopewind”)達成合作。 此次合作的核心產品是Wolfspeed的2.3kV LM Pack模塊。該模塊為風電應用帶來了顯著的系統(tǒng)優(yōu)勢，包括簡化系統(tǒng)設計、提高能效、增加功...  [詳內文]