Author Archives: KikiWang

功率半導體廠商漲價通知函+1
作者 |發(fā)布日期 2026 年 02 月 25 日 15:31 | 分類 功率
2月24日，國內功率半導體廠商江蘇宏微科技股份有限公司（以下簡稱“宏微科技”）向客戶發(fā)出“漲價通知函”，宣布將對IGBT單管及模塊、MOSFET器件，2026年3月1日實施。 圖片來源：宏微科技公告截圖 宏微科技成立于2006年，主營業(yè)務為功率半導體器件的設計、研發(fā)、制造及銷售...  [詳內文]

Wolfspeed宣布與Snowflake達成戰(zhàn)略合作
作者 |發(fā)布日期 2026 年 02 月 25 日 15:26 | 分類 企業(yè)
近日，Wolfspeed宣布正式擴大與數(shù)據(jù)云公司Snowflake的戰(zhàn)略合作伙伴關系。Wolfspeed將利用Snowflake的AI數(shù)據(jù)云平臺，將其工廠端、供應鏈及企業(yè)經營數(shù)據(jù)進行深度整合，旨在實現(xiàn)半導體制造流程的全面智能化，以應對全球市場對碳化硅功率器件日益增長的需求。 圖...  [詳內文]

英飛凌押注人形機器人賽道：化合物半導體成關鍵
作者 |發(fā)布日期 2026 年 02 月 24 日 15:55 | 分類 化合物半導體
近期外媒報道，英飛凌表示人形機器人已被列為公司未來重點布局的業(yè)務領域。英飛凌首席執(zhí)行官約亨·哈內貝克認為，這一新興領域將為公司帶來可觀的營收增長，還能助力穩(wěn)定當下承壓的利潤率。他將人形機器人芯片市場的潛力，比作當下蓬勃發(fā)展的AI數(shù)據(jù)中心功率半導體市場，直言其有望成為新的增長型市場...  [詳內文]

納微半導體發(fā)布第五代 GeneSiC?技術平臺
作者 |發(fā)布日期 2026 年 02 月 24 日 15:52 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，納微半導體（Navitas Semiconductor）推出其第五代（Gen 5）GeneSiC?碳化硅技術平臺。這一全新平臺的發(fā)布標志著高性能功率轉換領域的一項重大飛躍，其核心在于引入了行業(yè)領先的“溝槽輔助平面網格”（Trench-Assisted Planar，簡稱TA...  [詳內文]

又有兩家功率半導體企業(yè)發(fā)布漲價函！
作者 |發(fā)布日期 2026 年 02 月 14 日 13:58 | 分類 企業(yè)
近日，華潤微電子（簡稱“華潤微”）與杭州士蘭微電子股份有限公司（簡稱“士蘭微”）相繼發(fā)布產品價格調整通知函，宣布上調相關半導體產品價格。 華潤微發(fā)布漲價函稱，受全球上游原材料及關鍵貴金屬價格大幅攀升影響，公司晶圓制造與封測成本持續(xù)上升，同時半導體市場部分產品需求旺盛、產能緊張，即...  [詳內文]

芬蘭半導體激光器廠商Vexlum獲千萬歐元融資
作者 |發(fā)布日期 2026 年 02 月 14 日 13:58 | 分類 企業(yè)
近期，芬蘭半導體激光技術開發(fā)商Vexlum正式宣布完成總額為1000萬歐元（約合1100萬美元）的綜合融資。這筆資金將專門用于擴大其在芬蘭的專有半導體芯片制造業(yè)務及激光技術規(guī)模。 根據(jù)Vexlum發(fā)布的官方新聞稿及芬蘭政府投資機構Tesi的聯(lián)合聲明，本次融資結構包含了股權投資、政...  [詳內文]

EPC與瑞薩電子達成氮化鎵技術授權協(xié)議
作者 |發(fā)布日期 2026 年 02 月 14 日 13:57 | 分類 氮化鎵GaN
近日，全球增強型氮化鎵（eGaN）功率器件企業(yè)宜普電源轉換公司（EPC）宣布，已與瑞薩電子（Renesas）簽署一項全面的技術許可及第二來源（Second Sourcing）合作協(xié)議。 根據(jù)該協(xié)議，瑞薩將獲得EPC經市場驗證的低壓eGaN技術及其成熟供應鏈生態(tài)系統(tǒng)的使用權，旨在通...  [詳內文]

泛林集團與CEA-Leti達成協(xié)議，加速化合物半導體及特種工藝研發(fā)
作者 |發(fā)布日期 2026 年 02 月 13 日 15:21 | 分類 化合物半導體
近日，全球領先的半導體工藝設備供應商泛林集團（Lam Research）與法國微電子研究機構CEA-Leti正式宣布達成一項新的長期戰(zhàn)略合作協(xié)議。 圖片來源：泛林集團新聞稿 根據(jù)雙方發(fā)布的官方新聞通稿，此次合作旨在加速下一代“特種技術”（Specialty Technologi...  [詳內文]

東方日升首發(fā)全液冷碳化硅儲能一體機
作者 |發(fā)布日期 2026 年 02 月 13 日 15:17 | 分類 碳化硅SiC
2026年2月12日，東方日升正式首發(fā)推出全液冷碳化硅（SiC）131kW/261kWh工商業(yè)儲能一體機，該產品從系統(tǒng)架構、功率平臺到安全與智能運維實現(xiàn)全面升級，針對性解決工商業(yè)儲能項目效率損失、高溫降額、運維復雜等核心痛點，為行業(yè)提供高功率、高效率、高可靠的儲能解決方案。 據(jù)悉...  [詳內文]

碳化硅大廠動態(tài)：英飛凌拿下關鍵訂單，安森美業(yè)績即將復蘇？
作者 |發(fā)布日期 2026 年 02 月 13 日 15:13 | 分類 碳化硅SiC
近期，全球功率半導體領域的兩大頭部企業(yè)——英飛凌（Infineon）與安森美（onsemi）相繼發(fā)布最新動態(tài)。英飛凌宣布其碳化硅（SiC）技術成功切入豐田汽車核心供應鏈；安森美發(fā)布最新財報，盡管季度營收同比下滑，但業(yè)績指引顯示出市場即將結束調整期的信號。 01、英飛凌：技術落地，...  [詳內文]