文章分類： 企業(yè)

重慶三安半導(dǎo)體SiC襯底項(xiàng)目B1棟封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 02 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
近日，重慶三安半導(dǎo)體碳化硅（SiC）襯底項(xiàng)目B1棟順利封頂。此項(xiàng)目總體分為兩個(gè)項(xiàng)目標(biāo)段，總面積約5.8萬㎡，項(xiàng)目于2023年11月15日正式進(jìn)場(chǎng)施工。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 其中，重慶三安半導(dǎo)體SiC襯底項(xiàng)目（生活服務(wù)設(shè)施區(qū)）總建筑面積為2.08萬㎡，包括B1、B2棟、B3...  [詳內(nèi)文]

本田汽車與SiC龍頭英飛凌達(dá)成合作

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 02 日 17:50 |
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2月1日，英飛凌宣布，公司與本田汽車有限公司簽署諒解備忘錄，雙方將建立戰(zhàn)略合作關(guān)系。本田選擇英飛凌作為半導(dǎo)體合作伙伴，以調(diào)整未來的產(chǎn)品和技術(shù)路線圖。為縮短技術(shù)上市時(shí)間，雙方還同意就供應(yīng)的穩(wěn)定性進(jìn)行討論，鼓勵(lì)相互授知識(shí)和項(xiàng)目合作。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 英飛凌汽車事業(yè)部總裁P...  [詳內(nèi)文]

Qorvo將收購半導(dǎo)體企業(yè)Anokiwave Inc

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 02 日 17:48 |
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全球知名射頻企業(yè)Qorvo于昨（1）日宣布，公司就收購半導(dǎo)體產(chǎn)商Anokiwave Inc已達(dá)成最終協(xié)議。該交易預(yù)計(jì)將在第一季度完成。 據(jù)了解，Anokiwave專注于為國防和航空航天、衛(wèi)星通信和5G應(yīng)用的智能有源陣列天線提供高性能硅集成電路（IC）。 收購?fù)瓿珊?，Anokiwa...  [詳內(nèi)文]

總投資8.2億，華海清科高端裝備項(xiàng)目順利封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 02 日 17:20 | | 分類: 企業(yè)
2月1日，“華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”封頂儀式在北京市亦莊舉行。 據(jù)悉，華海清科在2023年1月召開的董事會(huì)上審議通過了《關(guān)于使用部分募集資金投資項(xiàng)目節(jié)余資金、部分超募資金和自有資金實(shí)施新建項(xiàng)目的議案》。議案同意華海清科使用節(jié)余募集資金2.13億元、超募資金2.8...  [詳內(nèi)文]

近20億元，Wolfspeed擴(kuò)大SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 01 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
近期，全球SiC襯底龍頭廠商Wolfspeed不斷尋求加深碳化硅（SiC）晶圓供貨合作。 今年1月23日，Wolfspeed與英飛凌宣布擴(kuò)大并延伸現(xiàn)有的6英寸SiC晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議（原有協(xié)議簽定于2018年2月），延伸后的合作將包括一個(gè)多年期產(chǎn)能預(yù)留協(xié)議。 source：Wol...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成、露笑科技、士蘭微公布2023年業(yè)績(jī)預(yù)告

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 01 日 17:51 |
| 分類: 企業(yè)
1月30日，芯聯(lián)集成、露笑科技和士蘭微三家與SiC相關(guān)企業(yè)發(fā)布2023年業(yè)績(jī)預(yù)告，詳情如下： 圖片 芯聯(lián)集成：SiC業(yè)務(wù)營(yíng)收預(yù)計(jì)超過10億 芯聯(lián)集成預(yù)計(jì)2023年度營(yíng)業(yè)收入約為53.25億元，與上年同期相比增加約7.19億元，同比增長(zhǎng)約15.60%。預(yù)計(jì)2023年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入約...  [詳內(nèi)文]

清純半導(dǎo)體、Qorvo兩家企業(yè)推出SiC新產(chǎn)品

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 01 日 17:50 |
| 分類: 企業(yè)
年關(guān)將至，諸多企業(yè)開始著手準(zhǔn)備發(fā)布公司年度業(yè)績(jī)，但也不乏企業(yè)加速產(chǎn)品推新，加強(qiáng)自身市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 清純半導(dǎo)體推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片 近日，清純半導(dǎo)體正式推出1200V/3.5mΩ的SiC MOSFET芯片（型號(hào)：SG2MA35120B）及對(duì)應(yīng)SOT...  [詳內(nèi)文]

南砂晶圓8英寸SiC單晶和襯底項(xiàng)目正式備案

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 31 日 17:34 |
| 分類: 企業(yè)
盡管目前市場(chǎng)上碳化硅（SiC）襯底供應(yīng)仍然以6英寸為主，8英寸尚未大規(guī)模普及，但國內(nèi)SiC襯底頭部廠商普遍都在積極進(jìn)軍8英寸。近日，又有一家知名廠商旗下8英寸SiC襯底項(xiàng)目迎來新進(jìn)展。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 1月30日，山東中晶芯源半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱中晶芯源）8英...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成與蔚來簽署SiC模塊生產(chǎn)供貨協(xié)議

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 31 日 17:33 |
| 分類: 企業(yè)
繼2023年12月意法半導(dǎo)體與理想汽車簽署一項(xiàng)碳化硅（SiC）長(zhǎng)期供貨協(xié)議、今年1月初安森美與理想汽車?yán)m(xù)簽長(zhǎng)期供貨協(xié)議后，SiC加速上車進(jìn)程又迎來了一起合作案例。 1月30日，芯聯(lián)集成官宣與蔚來簽署了SiC模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議。按照雙方簽署的協(xié)議，芯聯(lián)集成將成為蔚來首款自研12...  [詳內(nèi)文]

天岳先進(jìn)2023業(yè)績(jī)預(yù)告：虧損收窄，營(yíng)收攀升

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 30 日 18:10 |
| 分類: 企業(yè)
在高測(cè)股份和晶升股份兩家碳化硅（SiC）相關(guān)設(shè)備廠商近日相繼公布2023年度業(yè)績(jī)預(yù)告后，作為目前A股專注于第三代半導(dǎo)體SiC襯底材料的唯一上市公司，天岳先進(jìn)也在1月29日公布了2023年年度業(yè)績(jī)預(yù)告。 具體來看，天岳先進(jìn)預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收12.3-12.8億元，與上年同期（調(diào)...  [詳內(nèi)文]