文章分類： 企業(yè)

SiC功率模塊封裝材料廠商道宜半導體完成數(shù)千萬融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 12 日 17:39 | | 分類: 企業(yè)
今年2月，上海道宜半導體材料有限公司（以下簡稱道宜半導體）完成數(shù)千萬元PreA++輪融資，本輪融資由元禾原點領投，多家產業(yè)機構跟投。本輪資金將用于產能擴充及產品研發(fā)。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 官網(wǎng)資料顯示，上海道宜半導體材料有限公司成立于2020年5月，是一家專業(yè)從事各種半導...  [詳內文]

長城汽車與意法半導體達成SiC戰(zhàn)略合作

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 12 日 17:38 | | 分類: 企業(yè)
3月8日，芯動半導體與意法半導體在深圳簽署碳化硅（SiC）戰(zhàn)略合作協(xié)議。 source：芯動半導體 作為長城汽車生態(tài)體系成員，芯動半導體成立于2022年11月，主營業(yè)務為功率半導體模塊及分立器件的研發(fā)、設計、封裝、測試和銷售，目的是為長城汽車新能源市場提供核心技術和產品支撐，從...  [詳內文]

2家企業(yè)SiC MOSFET通過車規(guī)級可靠性認證

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 12 日 17:14 |
| 分類: 企業(yè)
3月11日，瞻芯電子和蓉矽半導體均有SiC MOSFET產品通過了車規(guī)級可靠性認證。 瞻芯電子再推3款車規(guī)級第二代650V SiC MOSFET產品 瞻芯電子表示，公司開發(fā)的3款第二代650V SiC MOSFET產品通過了嚴格的車規(guī)級可靠性認證（AEC-Q101 Qualifi...  [詳內文]

30萬片，同光股份SiC襯底和粉體項目通過驗收

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 11 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
在泰科天潤北京項目、天域半導體SiC外延項目、嘉興斯達SiC芯片研發(fā)及產業(yè)化項目等SiC相關擴產項目近日相繼傳出利好消息后，同光股份SiC襯底項目也在近日取得新進展。 source：同光股份 同光股份SiC項目新進展 近日，河北同光半導體股份有限公司（以下簡稱同光股份）旗下的...  [詳內文]

SiC/GaN外延廠百識電子完成A+輪投資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 11 日 17:50 |
| 分類: 企業(yè)
3月11日，南京百識電子科技有限公司（下文簡稱“百識電子”）宣布，公司已完成A+輪融資，多家知名機構參投。 據(jù)介紹，百識電子成立于2019年，可提供6吋碳化硅（SiC），以及6吋、 8吋硅基氮化鎵（GaN-on-Si）專業(yè)外延代工服務。 百識電子指出，2023年公司外延工藝和技術...  [詳內文]

東芝開始量產第三代1700V SiC MOSFET模塊

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 11 日 11:01 |
| 分類: 企業(yè)
3月6日，東芝電子元件及存儲裝置株式會社（下文簡稱“東芝”）宣布，公司已開始批量生產用于工業(yè)設備的第三代碳化硅（SiC）1700 V、漏極電流（DC）額定值為250 A的SiC MOSFET模塊“MG250V2YMS3”，并擴大了產品陣容。 source：東芝 據(jù)介紹，新產品M...  [詳內文]

SiC企業(yè)安森德與高校合作建立實驗室

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 11 日 11:00 |
| 分類: 企業(yè)
3月6日，安森德半導體（下文簡稱“安森德”）官微發(fā)文稱，“南方科技大學深港微電子學院-安森德半導體聯(lián)合實驗室”（以下簡稱“聯(lián)合實驗室”）于近日在南科大微電子學院正式揭牌。 source：南方科技大學 安森德表示，聯(lián)合實驗室的成立，標志著雙方將在電源管理及模擬芯片設計等技術領域的...  [詳內文]

希爾電子功率半導體新項目廠房預計下半年投用

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 07 日 17:49 |
| 分類: 企業(yè)
3月5日，據(jù)“樂山發(fā)布”消息，位于四川樂山高新區(qū)的希爾電子功率半導體新項目廠房預計在今年下半年逐步投用，屆時該公司將新增4個品類的生產線。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)悉，自2000年5月成立以來，希爾電子專注于功率半導體器件的研發(fā)、制造及銷售，擁有從芯片設計、制造到器件研發(fā)、...  [詳內文]

晶湛半導體GaN外延片生產擴建項目竣工驗收

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 07 日 17:47 |
| 分類: 企業(yè)
近日，據(jù)“獨墅湖科創(chuàng)區(qū)發(fā)布”官微消息，晶湛半導體氮化鎵（GaN）外延片生產擴建項目已于2024年1月15日取得竣工驗收備案證。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)悉，該項目占地面積16.5畝，總建筑面積2.2萬平方米，總投資2.8億元，預計年產6英寸GaN外延片12萬片，8英寸GaN...  [詳內文]

華潤微：SiC目前產能達到2500片/月

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 07 日 17:43 |
| 分類: 企業(yè)
近日，華潤微接受投資機構調研，介紹了公司SiC、GaN等產品進展情況。 SiC方面，據(jù)華潤微介紹，公司SiC產品包括SiC MOSFET、SiC JBS以及SiC模塊產品。其中，SiC MOSFET、SiC JBS在新能源汽車、充電樁、光伏、儲能等領域的頭部客戶均實現(xiàn)規(guī)模上量，S...  [詳內文]