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半年來第三輪，SiC企業(yè)至信微電子再獲融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 07 日 17:33 | 分類 產(chǎn)業(yè)
天眼查官網(wǎng)顯示，深圳市至信微電子有限公司（以下簡稱：至信微電子）于4月22日完成A++輪融資，參與投資的機構包括太和基金、礪明創(chuàng)投、金鼎資本、深智城產(chǎn)投、揚子江基金。 值得一提的是，這是至信微電子在短短半年時間內完成的第三輪融資，足見其在碳化硅領域的技術實力已獲得高度認可。 據(jù)...  [詳內文]

Wolfspeed公布2024財年Q3營業(yè)數(shù)據(jù)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 06 日 18:05 | 分類 企業(yè)
近日，Wolfspeed公布了2024財年第三季度的業(yè)績，公司營收約為2.01億美元（折合人民幣約14.50億元），而2023年第三季度約為1.93億美元（折合人民幣約13.92億元）。GAAP毛利率為11%，同比下降20%；非GAAP毛利率為15%，同比下降19%。 Mohaw...  [詳內文]

數(shù)億元，激光芯片廠商縱慧芯光完成新一輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 06 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日，激光芯片公司常州縱慧芯光半導體科技有限公司（以下簡稱縱慧芯光）完成數(shù)億元人民幣的C4輪融資首關，本輪由國開制造業(yè)轉型升級基金領投，聯(lián)動豐業(yè)、蘇州永鑫、海南芯禾跟投。此次融資將加速縱慧芯光的產(chǎn)品技術研發(fā)和光通訊產(chǎn)線布局。據(jù)悉，縱慧芯光C4輪二關已經(jīng)同步啟動。 圖片來源：拍信...  [詳內文]

晶升股份、北方華創(chuàng)、合盛硅業(yè)披露2023年業(yè)績
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 06 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日，晶升股份、北方華創(chuàng)、合盛硅業(yè)3家SiC相關廠商同時披露了2023年以及2024年第一季度業(yè)績。其中，晶升股份、北方華創(chuàng)2家SiC設備廠商在2023年實現(xiàn)營收凈利雙雙增長。 晶升股份2023年營收4.06億，凈利同比增長105.63% 4月29日晚間，晶升股份發(fā)布2023...  [詳內文]

英飛凌將為小米汽車供應SiC芯片
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 06 日 17:59 | 分類 企業(yè)
5月6日，英飛凌宣布已與中國電動汽車制造商小米達成協(xié)議，將在2027年之前向小米新款SU7電動汽車提供先進的SiC功率模塊(HybridPACK Drive G2 CoolSiC)以及裸芯片產(chǎn)品。HybridPACK Drive是英飛凌市場領先的電動汽車功率模塊系列產(chǎn)品，自 20...  [詳內文]

比亞迪獨家投資，半導體材料廠成都超純完成戰(zhàn)略融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 30 日 18:00 | 分類 企業(yè)
4月29日，據(jù)成都高新區(qū)天使投資協(xié)會官微消息，成都超純應用材料有限責任公司（以下簡稱成都超純）于近日完成新一輪股權融資，由比亞迪股份獨家投資。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 官網(wǎng)資料顯示，成都超純（UPAM）成立于2005年，是一家以技術為先導的半導體刻蝕器件、高功率激光器件和特種...  [詳內文]

安森美、芯聯(lián)集成公布Q1業(yè)績
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 30 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日，芯聯(lián)集成、安森美同時公布了2024年Q1業(yè)績，其中，芯聯(lián)集成2024年Q1營收實現(xiàn)兩位數(shù)增長，安森美2024年Q1業(yè)績超出預期。 安森美Q1業(yè)績超預期 4月29日，安森美公布了2024年第一季度財務業(yè)績。財報顯示，安森美Q1營收為18.6億美元，較上年同期的19.6億美元下...  [詳內文]

涉及第三代半導體領域，Central Glass等企業(yè)開展布局
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 30 日 17:55 | 分類 企業(yè)
出于對技術和市場的考量，不少企業(yè)將目光瞄準了近年來大火的第三代半導體。近日，日本Central Glass（中央玻璃）和美國Guerrilla RF公司分別就SiC和GaN領域展開新動作。 日本Central Glass液相法8英寸SiC晶圓項目新進展 近日，Central Gl...  [詳內文]

Transphorm與偉詮電子合作推出新款GaN器件
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 30 日 11:08 | 分類 企業(yè)
近日，Transphorm與偉詮電子宣布推出兩款新型系統(tǒng)級封裝氮化鎵（GaN）器件（SiP），與去年推出的偉詮電子旗艦GaN SiP一起，組成首個基于Transphorm SuperGaN平臺的系統(tǒng)級封裝GaN產(chǎn)品系列。 新推出的兩款SiP器件型號分別為WT7162RHUG24B...  [詳內文]

增資43.28億，中車時代半導體引入26家戰(zhàn)略投資者
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 29 日 18:00 | 分類 企業(yè)
4月26日，株洲中車時代半導體有限公司（以下簡稱中車時代半導體）增資引入戰(zhàn)略投資者簽約儀式在株洲舉行。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 根據(jù)中車時代半導體母公司時代電氣在今年3月底發(fā)布的公告，中車時代半導體本次增資擴股擬引入株洲市國創(chuàng)田芯創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱株洲...  [詳內文]