最新文章

英諾賽科開啟全球招股
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 18 日 16:46 | 分類 企業(yè)
12月18日，英諾賽科發(fā)布公告，公司擬全球發(fā)售4536.4萬股H股，發(fā)售價將為每股發(fā)售股份30.86-33.66港元，最高募資約15.26億港幣（折合人民幣約14.31億元）。 2024年12月18日至12月23日招股，預期定價日為12月24日，預期股份將于12月30日開始在聯(lián)交...  [詳內文]

碳化硅器件封裝企業(yè)清連科技完成新一輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 17 日 16:56 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè) , 功率
12月16日，據(jù)“清連科技QLSEMI”消息，北京清連科技有限公司（以下簡稱：清連科技）宣布已完成數(shù)千萬元新一輪融資，本輪融資新增股東馮源資本、哈勃科技以及元禾控股，老股東光速光合持續(xù)追投。 官微資料顯示，清連科技致力于提供高性能功率器件高可靠封裝解決方案，團隊依托納米金屬燒結...  [詳內文]

晶盛機電成立日本材料研究所
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 17 日 16:56 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月16日，據(jù)晶盛機電官微消息，晶盛機電日本材料研究所舉行了成立儀式。 source：晶盛機電 據(jù)介紹，晶盛機電圍繞硅、藍寶石、碳化硅三大主要半導體襯底材料開發(fā)了一系列關鍵設備并延伸至化合物襯底材料領域，賦能全球半導體及光伏等產(chǎn)業(yè)。此前，晶盛機電已于2016年成立晶盛機電日本...  [詳內文]

蘇州芯辰化合物半導體外延片量產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 16 日 16:32 | 分類 企業(yè)
據(jù)“勢能資本”官微消息，芯辰半導體（蘇州）有限公司（下文簡稱“芯辰半導體”）外延設備已于近日投產(chǎn)，覆蓋砷化鎵（GaAs）及磷化銦（InP）光芯片四元化合物全材料體系。 據(jù)介紹，芯辰半導體目前已實現(xiàn)波長范圍760nm~1700nm外延片的量產(chǎn)，外延均勻性為激射中心波長外2nm之內。...  [詳內文]

博世將在2026年開始生產(chǎn)8英寸碳化硅芯片
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 16 日 16:20 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 功率
在新能源汽車、光儲充、軌道交通、高壓電網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的推動下，碳化硅（SiC）功率器件市場需求呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢。TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯示，預估2028年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模有望達到91.7億美金（約668億人...  [詳內文]

碳化硅設備相關廠商鐳赫技術完成數(shù)千萬融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 16 日 16:20 | 分類 產(chǎn)業(yè)
12月13日，據(jù)“國中資本”消息，深圳鐳赫技術有限公司（以下簡稱：鐳赫技術）近日完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，由國中資本投資。本輪融資資金將主要用于設備市場化量產(chǎn)做準備以及補充運營資金。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 此前，鐳赫技術曾在2023年12月完成千萬級人民幣天使輪融資，由...  [詳內文]

16.8億，福建晶旭半導體氧化鎵芯片項目即將投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 13 日 19:59 | 分類 功率
12月9日，龍巖市融媒體中心發(fā)布消息稱，福建晶旭半導體科技有限公司（以下簡稱：晶旭半導體）二期——基于氧化鎵壓電薄膜新材料的高頻濾波器芯片生產(chǎn)項目，已完成主體廠房建設，正在進行內外墻的裝修，預計年后進入機電暖通、安裝工程及精裝修工程。 據(jù)悉，該項目總投資16.8億元，建設136畝...  [詳內文]

2.3億，合肥碳化硅設備項目開業(yè)運營
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 13 日 19:57 | 分類 企業(yè)
據(jù)“合肥新站區(qū)”官微消息，12月12日，合肥賽美泰克科技有限公司在新站高新區(qū)開業(yè)運營。 據(jù)悉，該項目總投資約2.3億元，采用租賃芯屏高科技產(chǎn)業(yè)園廠房形式，用于建設IGBT及碳化硅（SiC）產(chǎn)線核心設備項目，生產(chǎn)智能測試分選機設備、甲酸真空焊接爐、SiC芯片測試分選機及晶圓老化測試...  [詳內文]

為對抗英飛凌，三菱電機擬在日本組功率半導體聯(lián)盟
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 13 日 19:54 | 分類 企業(yè)
日本三菱電機執(zhí)行長漆間啟對彭博社表示，三菱電機正在與日本國內的同業(yè)對手洽商共組功率半導體聯(lián)盟，促進在這個驅動全球各種電子裝置的關鍵半導體制造方面的合作。 漆間啟表示，日本相關公司管理層廣泛支持彼此合作，但在行政階層卻進展不多。面對市場領導者、德國的英飛凌科技（Infineon T...  [詳內文]

TrendForce：2024中國碳化硅逆變器裝機量占全球65%
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 13 日 13:48 | 分類 數(shù)據(jù)
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，2024年第三季度全球電動車牽引逆變器總裝機量達687萬臺，雖季增7%，但增長幅度較去年同期已有縮減。其中，PHEV牽引逆變器的裝機量季增16%，雖然低于前一季的35%，但仍是所有動力模式中增幅最高的。 從技術趨勢分析，第三季SiC（碳化...  [詳內文]