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SiC外延設備廠商芯三代擬A股IPO
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 19 日 18:35 | 分類 企業(yè)
2月18日，證監(jiān)會披露了關于芯三代半導體科技 (蘇州) 股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告（以下簡稱報告）。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 報告顯示，2024年1月30日，海通證券與芯三代半導體科技（蘇州）股份有限公司（以下簡稱芯三代）簽訂了《首次公開發(fā)行股票并上市輔導...  [詳內(nèi)文]

平煤神馬生長出河南首塊8英寸SiC晶錠
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 19 日 18:30 | 分類 企業(yè)
繼上個月與碳化硅（SiC）襯底廠商乾晶半導體簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議后，河南中宜創(chuàng)芯發(fā)展有限公司（以下簡稱中宜創(chuàng)芯）本月在SiC領域再次傳出利好消息。 近日，中宜創(chuàng)芯公司實驗室成功生長出河南省第一塊8英寸SiC單晶晶錠，驗證了該公司SiC半導體粉體在長晶方面的優(yōu)勢，標志著河南省SiC半導...  [詳內(nèi)文]

產(chǎn)能全球第二，氮化鋁粉體廠商鉅瓷科技再獲融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 19 日 17:20 | 分類 企業(yè)
根據(jù)“再石資本”官方2月5日消息，近日，廈門鉅瓷科技有限公司（以下簡稱：鉅瓷科技）完成B+輪融資。本輪融資由湖杉資本領投，再石資本、廈門火炬集團、啟高資本、華強創(chuàng)投等機構跟投，融資資金將用于進一步擴充生產(chǎn)線及產(chǎn)能。 鉅瓷科技成立于2016年，是一家致力于高品級氮化鋁粉體及陶瓷制品...  [詳內(nèi)文]

英飛凌、京瓷GaN/SiC新動作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 19 日 11:48 | 分類 功率
年關將至，國內(nèi)企業(yè)準備迎接新年，而國外企業(yè)的合作動作卻不曾停下。 Worksport便攜式電源產(chǎn)品采用英飛凌GaN器件 英飛凌宣布與Worksport合作，后者將在其便攜式發(fā)電站的轉(zhuǎn)換器中使用GaN功率半導體。 該公司的COR電池系統(tǒng)可以集成到皮卡車中，也可以通過任何太陽能電池板...  [詳內(nèi)文]

中鍺科技獲得千萬投資，擬擴產(chǎn)銦化磷和鍺晶圓
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 19 日 11:47 | 分類 企業(yè)
據(jù)南京市創(chuàng)投集團官微消息，近日，鍺科技有限公司新一輪融資正式落地，該筆融資約數(shù)千萬人民幣。本輪投資方包括毅達資本、江蘇省混改基金、南京市創(chuàng)投集團、湖州湖柚基金等。中鍺科技稱，本次融資主要用于擴充銦化磷和鍺晶圓產(chǎn)線，增加研發(fā)投入及人才引進等。 source：中鍺科技 據(jù)悉，中鍺科...  [詳內(nèi)文]

天科合達助力芯聯(lián)集成SiC MOS出貨
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 19 日 11:45 | 分類 企業(yè)
2月7日，天科合達官微發(fā)文稱，為表達對天科合達在2023年度優(yōu)質(zhì)碳化硅（SiC）襯底供應方面的感謝，芯聯(lián)集成（原“中芯集成”）將天科合達評為其”2023年度優(yōu)秀供應商”。 source：天科合達 天科合達表示，公司為國內(nèi)領先的晶圓制造/代工企業(yè)芯聯(lián)集成提...  [詳內(nèi)文]

化合物半導體公司安森德獲得千萬戰(zhàn)略融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 19 日 11:44 | 分類 企業(yè)
2月1日，深圳安森德半導體有限公司（下文簡稱“安森德”）官微發(fā)文稱，公司獲得數(shù)千萬人民幣的戰(zhàn)略投資。 此次融資由深圳市時代伯樂創(chuàng)業(yè)投資管理有限公司（下簡稱時代伯樂）領投，本輪融資將主要用于團隊擴充，新產(chǎn)品研發(fā)及市場拓展。融資后安森德半導體將進一步加速半導體功率器件及模擬芯片、SI...  [詳內(nèi)文]

營收286億，英飛凌發(fā)布2024財年Q1財報
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 19 日 11:43 | 分類 企業(yè)
2月6日，英飛凌發(fā)布2024財年第一季度財報。 報告顯示，英飛凌2024財年第一季度營收37億歐元（折合人民幣約286億元），未達到此前38億歐元的預期，與上一季度的41.49億歐元（折合人民幣約321億元）相比，下降了11%。公司旗下的四個部門的營收都低于上一季度。 sour...  [詳內(nèi)文]

GaN收并購風云錄
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 19 日 9:07 | 分類 產(chǎn)業(yè)
收并購是市場發(fā)展不可或缺的重要手段，對于企業(yè)而言也有一定的積極影響甚至是重要意義。2023年以來，氮化鎵（GaN）相關廠商沒有停下收并購的腳步，并購進程中也有高光時刻。 據(jù)集邦化合物半導體不完全統(tǒng)計，2023年以來GaN領域共發(fā)生8起收并購事件，其中包括涉資數(shù)十億元的大動作。 在...  [詳內(nèi)文]

英諾賽科2023年累計出貨量超5億顆
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 18 日 18:06 | 分類 氮化鎵GaN
2024年已過去一個半月，第三代半導體領域相關廠商也相繼公布了過去2023年的發(fā)展成果。2月7日，英諾賽科便公布了2023年在出貨量、新品開發(fā)、技術研發(fā)、應用創(chuàng)新、市場開拓、品質(zhì)保障等取得的成果，各方面表現(xiàn)有些看點。 硅基GaN芯片累計出貨量超5億顆 從出貨量來看，英諾賽科截至2...  [詳內(nèi)文]