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沃爾德金剛石微鉆實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體商業(yè)化，PCB領(lǐng)域仍處驗(yàn)證階段
作者 |發(fā)布日期 2026 年 05 月 19 日 14:41 | 分類 化合物半導(dǎo)體
近日，科創(chuàng)板超硬材料企業(yè)沃爾德在近期機(jī)構(gòu)調(diào)研中披露，公司金剛石微鉆在半導(dǎo)體脆硬材料加工領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)商業(yè)化收入，PCB板領(lǐng)域尚未取得正式訂單，工藝仍在定型與驗(yàn)證階段。 資料顯示，沃爾德成立于2006年，2019年登陸上交所，是國內(nèi)高端超硬刀具與CVD金剛石新材料雙輪驅(qū)動(dòng)的企業(yè)。 調(diào)研...  [詳內(nèi)文]

加拿大將剝離唯一純化合物半導(dǎo)體晶圓廠
作者 |發(fā)布日期 2026 年 05 月 19 日 14:38 | 分類 化合物半導(dǎo)體
近日，加拿大政府正式宣布一項(xiàng)重要產(chǎn)業(yè)布局，決定將國內(nèi)唯一一家提供端到端純化合物半導(dǎo)體晶圓制造服務(wù)的工廠從現(xiàn)有體系中剝離，旨在創(chuàng)建一個(gè)以加拿大本土基礎(chǔ)和本土工業(yè)發(fā)展為核心的獨(dú)立商業(yè)實(shí)體。 據(jù)悉，此次被剝離的工廠為加拿大光子學(xué)制造中心（CPFC），隸屬于加拿大國家研究委員會(huì)（NRC）...  [詳內(nèi)文]

華虹半導(dǎo)體：正著手布局氮化鎵與碳化硅
作者 |發(fā)布日期 2026 年 05 月 19 日 14:30 | 分類 企業(yè)
近期，華虹半導(dǎo)體召開2026年第一季度業(yè)績說明會(huì)。 華虹半導(dǎo)體董事會(huì)主席兼總裁白鵬博士在會(huì)上表示，公司正在著手布局氮化鎵與碳化硅兩大化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，其中氮化鎵業(yè)務(wù)已經(jīng)有技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目并正在推進(jìn)落地。 華虹半導(dǎo)體在兩者的入局方式會(huì)有所不同，在碳化硅方面，公司可能會(huì)通過現(xiàn)有的合資平臺(tái)...  [詳內(nèi)文]

印度公司將投資14.66億元建設(shè)碳化硅晶圓與封裝工廠
作者 |發(fā)布日期 2026 年 05 月 18 日 15:13 | 分類 碳化硅SiC
近日，多家外媒報(bào)道，印度上市公司Archean Chemical（ACI）的子公司SiCSem已與印度半導(dǎo)體任務(wù)署（ISM）簽署財(cái)政支持協(xié)議，將投資206.7億盧比（約合人民幣14.66億元），在奧里薩邦布巴內(nèi)斯瓦爾信息谷建設(shè)一座碳化硅（SiC）半導(dǎo)體制造與封裝工廠。 該項(xiàng)目整合...  [詳內(nèi)文]

臺(tái)積電減持世界先進(jìn)股權(quán)，強(qiáng)調(diào)氮化鎵技術(shù)授權(quán)合作不變
作者 |發(fā)布日期 2026 年 05 月 18 日 15:10 | 分類 企業(yè)
5月15日，臺(tái)積電宣布計(jì)劃出售其持有的子公司世界先進(jìn)不超過1.52億股普通股，約占世界先進(jìn)已發(fā)行股本的8.1%。 此次股權(quán)出售擬通過大宗交易方式進(jìn)行，預(yù)計(jì)交易對(duì)象為財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)，而非直接在集中市場(chǎng)大量拋售。臺(tái)積電表示，此次出售是基于資源配置考量，旨在將資源更聚焦于核心業(yè)務(wù)，如先進(jìn)...  [詳內(nèi)文]

華為哈勃入股磷化銦光芯片企業(yè)
作者 |發(fā)布日期 2026 年 05 月 18 日 15:07 | 分類 磷化銦
據(jù)天眼查App信息顯示，近日，彌爾光半導(dǎo)體（北京）有限公司完成關(guān)鍵工商變更，新增華為旗下深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）、蘇州未來科技企業(yè)服務(wù)合伙企業(yè)（有限合伙）等股東，注冊(cè)資本由約515.5萬元增至約551.4萬元。此次變更同步落地其天使輪融資，標(biāo)志著頭部科技產(chǎn)業(yè)資本正式入...  [詳內(nèi)文]

晶盛機(jī)電：在手訂單超37億，12英寸中試線完成送樣
作者 |發(fā)布日期 2026 年 05 月 15 日 12:51 | 分類 企業(yè)
近日，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備與材料龍頭企業(yè)晶盛機(jī)電動(dòng)作頻頻，在2026年5月13日召開的業(yè)績說明會(huì)上，公司進(jìn)一步確認(rèn)核心進(jìn)展，包括半導(dǎo)體裝備在手訂單規(guī)模、碳化硅襯底技術(shù)突破及研發(fā)投入情況等方面。 訂單層面，業(yè)績說明會(huì)明確披露，截至2025年12月31日，晶盛機(jī)電未完成集成電路及化合物半導(dǎo)...  [詳內(nèi)文]

捷捷微電：高端功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目仍處在產(chǎn)能爬坡期
作者 |發(fā)布日期 2026 年 05 月 14 日 14:33 | 分類 企業(yè)
證券之星消息，捷捷微電05月12日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)投資者關(guān)心的問題。 針對(duì)南通“高端功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”進(jìn)展，捷捷微電回復(fù)，捷捷微電（南通）科技有限公司承建的“高端功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”建設(shè)用地位于南通市蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)井岡山路1號(hào)，該項(xiàng)目仍處在產(chǎn)能爬坡期，現(xiàn)已...  [詳內(nèi)文]

神工股份擬募資10億元，投向硅零部件與碳化硅陶瓷項(xiàng)目
作者 |發(fā)布日期 2026 年 05 月 14 日 14:30 | 分類 企業(yè)
5月13日，神工股份發(fā)布公告稱，擬向不超過35名特定對(duì)象發(fā)行A股股票，募資不超10億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于硅零部件擴(kuò)產(chǎn)、碳化硅陶瓷零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、研發(fā)中心建設(shè)三大項(xiàng)目。 圖片來源：神工股份公告截圖 資料顯示，神工股份主營集成電路刻蝕用大直徑硅材料、硅零部件及大尺寸硅片，具...  [詳內(nèi)文]

國產(chǎn)SiC激光剝離技術(shù)突破
作者 |發(fā)布日期 2026 年 05 月 14 日 14:26 | 分類 碳化硅SiC
近日，國產(chǎn)設(shè)備商中微精儀宣布，已率先實(shí)現(xiàn)8英寸碳化硅激光剝離量產(chǎn)總損耗邁入40μm時(shí)代，打破行業(yè)長期以來60–80μm的損耗瓶頸，為國產(chǎn)大尺寸SiC產(chǎn)業(yè)化提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。 圖片來源：中微精儀 當(dāng)前，碳化硅應(yīng)用從新能源汽車、儲(chǔ)能向先進(jìn)封裝、射頻通信等高端領(lǐng)域延伸，8英寸憑借產(chǎn)能...  [詳內(nèi)文]