文章分類： 企業(yè)

氮化鎵相關廠商IPO進入問詢階段

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 30 日 14:16 |
| 分類: 企業(yè)
1月28日，上交所官網披露信息顯示，廣東中圖半導體科技股份有限公司（簡稱“中圖科技”）科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)正式由“已受理”變更為“已問詢”，標志著公司時隔近四年二次沖擊科創(chuàng)板步入核心審核環(huán)節(jié)，保薦機構為國泰海通證券，本次擬募資10.5億元。 圖片來源：上交所官網信息截圖 公開信...  [詳內文]

士蘭微：2025年凈利預增50%-80%

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 29 日 15:36 |
| 分類: 企業(yè)
1月29日，士蘭微發(fā)布2025年年度業(yè)績預告。 數據顯示，預計2025年度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤為32,980.17萬元到39,576.20萬元，與上年同期相比，增加10,993.39萬元到17,589.42萬元，同比增加50%到80%。 預計2025年度實現歸屬于母公司...  [詳內文]

注冊資本2億元，晶盛機電合資成立新公司

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 28 日 15:38 | | 分類: 企業(yè)
近日，包頭芯源硅半導體材料有限公司正式成立，注冊資本達2億元。 其經營范圍涵蓋電子專用材料的制造、銷售與研發(fā)，以及半導體器件專用設備的制造與銷售等。 股權穿透表明，該公司由晶盛機電和江蘇美科太陽能科技股份有限公司全資子公司包頭美科硅能源有限公司共同持股。 圖片來源：企查查截圖 ...  [詳內文]

化合物半導體賽道火熱，國內再增兩起融資！

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 28 日 15:12 |
| 分類: 企業(yè)
半導體投資浪潮洶涌，化合物半導體憑借其獨特性能與廣闊應用前景，正成為資本市場“寵兒”。近期，該領域在國內又迎來兩起融資事件：先導極星完成天使輪5000萬元融資，亦盛精密獲得中建材新材料基金等多家機構投資。這兩起融資不僅彰顯了化合物半導體賽道的火熱程度，也為行業(yè)發(fā)展注入新的資金動力...  [詳內文]

立昂微、芯聯(lián)集成最新業(yè)績披露

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 22 日 15:41 | | 分類: 企業(yè)
近期，立昂微、芯聯(lián)集成兩家化合物半導體相關公司披露了最新業(yè)績情況。 立昂微：化合物半導體射頻及光電芯片業(yè)務預計實現收入3.27億元 立昂微發(fā)布業(yè)績預告，預計公司2025年度實現營收約35.95億元，同比增長16.26%；預計歸母凈利潤虧損1.21億元左右，虧損幅度有所減少，上年同...  [詳內文]

超億元！又一家氧化鎵企業(yè)獲融資

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 22 日 15:25 |
| 分類: 企業(yè) , 氧化鎵
近日，國內超寬禁帶半導體材料企業(yè)北京銘鎵半導體有限公司完成A++輪超億元股權融資。本輪投資方包括彭程創(chuàng)投、成都科創(chuàng)投、天鷹資本、國煜基金及洪泰基金等多家機構，融資額約1.1億元，投后估值達9.1億元。至此公司累計總融資已近4億元。 圖片來源：北京中小企業(yè)服務平臺 本輪融資將主要...  [詳內文]

瞄準碳化硅，兩家廠商強強合作

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 20 日 15:14 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
2026年1月16日，天域半導體與青禾晶元半導體科技集團（下文簡稱“青禾晶元”）正式締結了戰(zhàn)略合作伙伴關系。 圖片來源：天域半導體 基于此次合作，雙方將整合各自優(yōu)勢資源——天域半導體在碳化硅材料領域的深厚積累，以及青禾晶元在鍵合設備定制與優(yōu)化方面的專長，攜手推進鍵合材料（涵蓋鍵...  [詳內文]

又一家功率半導體廠商重啟IPO

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 20 日 15:10 |
| 分類: 企業(yè)
中國證監(jiān)會官網披露信息顯示，國家工信部認定的專精特新“小巨人”企業(yè)江蘇長晶科技股份有限公司，于2026年1月15日在江蘇證監(jiān)局完成IPO輔導備案登記，輔導機構為華泰聯(lián)合證券。 圖片來源：中國證監(jiān)會官網信息截圖 這并非長晶科技首次沖擊上市。據深交所公開信息，公司曾于2022年9月...  [詳內文]

晶盛機電超瑞馬來西亞工廠主體封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 19 日 15:21 | | 分類: 企業(yè)
1月16日，浙江晶盛機電股份有限公司（以下簡稱“晶盛機電”）宣布，其控股子公司浙江晶瑞電子材料有限公司（SuperSiC）投建的超瑞馬來西亞新制造工廠主體結構順利封頂。該項目自2025年7月4日奠基動工至全面封頂僅歷時半年，較既定工期提前18天完成。 圖片來源：晶盛機電 據官方...  [詳內文]

三家公司獲新一輪融資，涉及碳化硅、氮化鎵與射頻

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 19 日 15:17 | | 分類: 企業(yè) , 射頻 , 氮化鎵GaN
近日，半導體行業(yè)融資領域動作不斷，上海芯元基半導體科技有限公司完成B+輪融資，蘇州能訊高能半導體有限公司完成D輪融資，北京序輪科技有限公司完成總額超億元的A3、A4輪戰(zhàn)略融資，這三家公司的融資涉及碳化硅、氮化鎵與射頻等熱門領域，在行業(yè)內引發(fā)廣泛關注。 1、芯元基半導體B+輪融資 ...  [詳內文]