近期,國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域動(dòng)態(tài)頻頻,三個(gè)項(xiàng)目再傳新進(jìn)展,涉及碳化硅、IGBT與射頻芯片等領(lǐng)域。
01、未名電子高端功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)園圓滿竣工
1月31日,索力德普宣布其旗下子公司安徽未名電子科技有限公司在宿州市投資建設(shè)的高端功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)園圓滿竣工,成為其完善垂直整合、布局芯片業(yè)...  [詳內(nèi)文]
事關(guān)碳化硅與射頻芯片,三個(gè)項(xiàng)目迎新進(jìn)展 |
| 作者 KikiWang|發(fā)布日期 2026 年 02 月 06 日 16:45 | 分類 碳化硅SiC |
